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金立s9配置

金立s9配置(金立手机怎么样,质量好吗)

admin admin 发表于2024-06-06 11:36:11 浏览12 评论0

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本文目录

金立手机怎么样,质量好吗

金立手机整体配置偏向中端,系统运行比较流畅,大屏手机,拍照方面还可以,可玩性也比较强,在国产手机中,并无比较突出的功能,具体性价比,需根据个人实际使用情况综合衡量选择。

金立S9和酷比H9这两个手机哪个好

金立手机的商务性比较强,酷比H9的主打音乐,没有固定的只针对哪一类人群。从这一点来看H9的适用人群更广。在相机的配置参数上,H9是前置1600万,S9是1300万,后置镜头像素都是1300万双摄。

金立s9参数配置 金立s9多少钱

S9手机目前在官网参考价位2499元 的哈! 内存芯片:4GBRAM+64GBROM支持最大128GB内存扩展 网络制式:双Nano+T卡(卡槽3选2)移动\联通\电信2G\3G\4G(双待单通)VoLTE 4G+ 操作系统:amigo3.5基于Android6.0 电池续航:3000mAh聚合物锂离子电池(不可拆卸) 屏幕参数:5.5英寸1280×1920HD IPS五点触控 处理芯片:MT6755\2.0GHz\八核\64位运算 拍照摄像:前置1300万像素\后置1300+500万像素(双后摄像头)\image+影像系统\前后一颗LED闪光灯

金立手机s9L怎么样,1800值不值

您好,这款手机配置性能还是不错的,性价比还是比较高的,主要参数如下:主屏尺寸:5.5英寸主屏分辨率:1920x1080像素后置摄像头:1300万像素+500万像素前置摄像头:1300万像素电池容量:3000mAh电池类型:不可拆卸式电池核心数:真八核内存:4GB

金立s9配置怎么样 金立s9参数配置

1. 主屏尺寸: 5.5英寸主屏分辨率: 1920x1080像素后置摄像头: 主:1300万像素 副:500万像素前置摄像头: 1300万像素电池容量: 3000mAh电池类型: 不可拆卸式电池核心数: 真八核内存: 4GB这个手机还可以的

金立s9参数是什么 金立s9配置怎么样

金立s9参数:

上市日期:2016年11月

出厂系统内核:amigo 3.5(基于Android 6.0)

CPU型号:联发科 MT6755

机身颜色:金色,玫瑰金,黑色,亮黑色

解锁方式:前置指纹识别

触摸屏类型:电容屏,多点触控

主屏尺寸:5.5英寸

主屏材质:TFT材质(LTPS技术)

主屏分辨率:1920x1080像素

屏幕像素密度:401ppi

窄边框:3.96mm

CPU频率:2.0GHz

核心数:八核

RAM容量:4GB

ROM容量:64GB

存储卡:MicroSD卡

扩展容量:128GB

电池类型:不可拆卸式电池

电池容量:3000mAh小电池

扩展资料:

金立s9手机支持移动TD-LTE,联通TD-LTE,联通FDD-LTE,电信TD-LTE,电信FDD-LTE等4G网络和(TD-SCDMA),联通3G(WCDMA),电信3G(CDMA2000),联通2G/移动2G(GSM),电信2G(CDMA) 等3G网络。

金立s9手机支持2G的GSM B2/3/5/8、3G的CDMA EVDO B0、WCDMA B1/2/5/8、TD-SCDMA B34/39、4G的TD-LTE B38/39/40/41、FDD-LTE B1/3/7频段。

参考资料来源:中关村在线——金立S9(全网通)参数

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金立s9参数:

上市日期:2016年11月

出厂系统内核:amigo 3.5(基于Android 6.0)

CPU型号:联发科 MT6755

机身颜色:金色,玫瑰金,黑色,亮黑色

解锁方式:前置指纹识别

触摸屏类型:电容屏,多点触控

主屏尺寸:5.5英寸

主屏材质:TFT材质(LTPS技术)

主屏分辨率:1920x1080像素

屏幕像素密度:401ppi

窄边框:3.96mm

CPU频率:2.0GHz

核心数:八核

RAM容量:4GB

ROM容量:64GB

存储卡:MicroSD卡

扩展容量:128GB

电池类型:不可拆卸式电池

电池容量:3000mAh小电池

扩展资料:

金立s9手机支持移动TD-LTE,联通TD-LTE,联通FDD-LTE,电信TD-LTE,电信FDD-LTE等4G网络和(TD-SCDMA),联通3G(WCDMA),电信3G(CDMA2000),联通2G/移动2G(GSM),电信2G(CDMA) 等3G网络。

金立s9手机支持2G的GSM B2/3/5/8、3G的CDMA EVDO B0、WCDMA B1/2/5/8、TD-SCDMA B34/39、4G的TD-LTE B38/39/40/41、FDD-LTE B1/3/7频段。

参考资料来源:中关村在线——金立S9(全网通)参数

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金立s9参数:

上市日期:2016年11月

出厂系统内核:amigo 3.5(基于Android 6.0)

CPU型号:联发科 MT6755

机身颜色:金色,玫瑰金,黑色,亮黑色

解锁方式:前置指纹识别

触摸屏类型:电容屏,多点触控

主屏尺寸:5.5英寸

主屏材质:TFT材质(LTPS技术)

主屏分辨率:1920x1080像素

屏幕像素密度:401ppi

窄边框:3.96mm

CPU频率:2.0GHz

核心数:八核

RAM容量:4GB

ROM容量:64GB

存储卡:MicroSD卡

扩展容量:128GB

电池类型:不可拆卸式电池

电池容量:3000mAh小电池

扩展资料:

金立s9手机支持移动TD-LTE,联通TD-LTE,联通FDD-LTE,电信TD-LTE,电信FDD-LTE等4G网络和(TD-SCDMA),联通3G(WCDMA),电信3G(CDMA2000),联通2G/移动2G(GSM),电信2G(CDMA) 等3G网络。

金立s9手机支持2G的GSM B2/3/5/8、3G的CDMA EVDO B0、WCDMA B1/2/5/8、TD-SCDMA B34/39、4G的TD-LTE B38/39/40/41、FDD-LTE B1/3/7频段。

参考资料来源:中关村在线——金立S9(全网通)参数

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