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华为自研芯片最新消息 华为

华为自研芯片最新消息(无需EUV光刻机!华为自研新技术芯片,这一次,谁也拦不住)

admin admin 发表于2024-10-07 10:22:45 浏览3 评论0

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大家好,如果您还对华为自研芯片最新消息不太了解,没有关系,今天就由本站为大家分享华为自研芯片最新消息的知识,包括无需EUV光刻机!华为自研新技术芯片,这一次,谁也拦不住的问题都会给大家分析到,还望可以解决大家的问题,下面我们就开始吧!

本文目录

无需EUV光刻机!华为自研新技术芯片,这一次,谁也拦不住

EUV光刻机到底有多珍贵?要知道,全世界能够制造出EUV光刻机的企业非常少,满打满算也才七家,可是如果说是真正掌握这个技术的,只有ASML这一家企业。

一台高端的EUV光刻机的价钱更是离谱,高达1.2亿美金。

拥有着这样高价的它,却是制作集成电路的主要机器之一,特别是它有着几乎完美的精密机械制作工艺。

拥有一台非常高端的EUV光刻机,绝对是华为梦寐以求的事情,华为并没有这样的技术。

这大大限制了华为的芯片发展, 没有光刻机啊,高端的芯片怎么制作?这个难题但凡放在任何企业手上,企业的老板都要头疼老半天。

但是任正非没有。

华为近年来的声名鹊起,其中很大一部分的原因离不开任正非的正确领导。

而华为面对没有高端EUV光刻机这样的困局, 任正非选择了一条与众不同的道路。

就在任正非下达了这个命令之后,华为的新技术芯片研究,开始走上正轨。这一次,华为出了狠招。

华为前段时间曾经研究出了一种“光计算芯片”,什么是光计算芯片呢?其实它依靠的就是材料中一些物理特性来完成的一些运算过程。

光计算芯片和普通的微电子芯片最大的差别就在于在光学器材的物理特性帮助下,计算速度会加快很多。

一般的微电子芯片都是由晶体管组成的,一些信号都需要通过导体才能继续传递。 可是华为的光信号芯片却不太一样。

在华为的光信号芯片里面,信号可以通过光线进行传播,如果光信号芯片继续发展下去,也许就能够取代EUV光刻机在芯片制作中举足轻重的地位。

光信号芯片的产生对于华为当前的局势来说,一定是振奋人心的存在。

相比较普通的微电子芯片来说,微电子芯片的速率一般只能够达到3.5GHz,但是光信号芯片如果继续往后面发展,很可能达到300GHz,甚至是3000GHz, 光信号芯片有着巨大的潜力。

这几乎是全新的领域,华为此时已经率先踏足。此时的华为就好像当时登上了美洲大陆的哥伦布,华为放眼望去,遍地都是资源和宝藏。

美国硅谷对华为的发展有着大量的扼制工作,他们拒绝向华为提供半导体,让整个世界都在闹芯片危机。

国外的高端光刻机更是进不去中国的市场,华为的硅基电子芯片几乎无法进入高端的领域,没有光刻机,硅基电子芯片无法变得高精度。

而华为的这一波操作,光信号芯片的诞生,恰恰是华为对于美国政府的反击,恰恰是华为自身的奋起!

华为在前段时间公布了光信号芯片的专利,开了这一个好头之后,马上又出现了新的进展。

“光计算设备和光计算方法”的专利马上被华为公布了出来 ,就在2021年的3月15日。

“光计算设备和光计算方法”专利公布距离“光信号芯片”的专利公布时间仅仅相差了38天,仅仅一个月多。

“光计算设备和光计算”是“光信号芯片”的技术进阶版,华为拿出了一种计算速率很高的光伊信机,通过一定的连接方式和连接设备,提供计算。

原先,在“光信号芯片”提出之后,华为原先只是拥有一种设想,这种芯片才刚刚出现,功能也只是相对简单。

和当下先进的微电子芯片相比,华为前段时间拿出来的“光信号芯片”还存在着非常大的差距,也根本满足不了大量的配置要求。

说直白一点,华为提出来的“光信号芯片”,几乎只是一个空壳子,没有任何数据支撑,没有任何功能显示。

唯一的好处就在于,在电子芯片高速发展的今天,华为走出了第三条路。

原先,想要让电子芯片变得更加先进,一是要有更加精密,更加高端的光刻机出现,让光刻机来完成让电子芯片更加精密精细的工作。二十让碳基材料在一定程度上顶替硅基材料。

这两者需要的技术含量非常高, 特别是现在华为面临着美国硅谷的全面封杀,想要继续走这两条常规的路,一定会面临更大的挑战。

但是华为拿出了“光信号芯片”,想要让电子芯片变得更加先进和精密的新方法就出现了,就是通过光来传递信号。

这就不仅仅是对于华为整个企业的贡献了,是对整个世界的贡献,其中的贡献之大,这更是无法计量。

而这个技术在华为的努力发展之下,也迅速发展了起来。 “光计算设备和计算方法”的出现就是其中的一项证明。

第一自旋阵列、光反馈网络以及第二自旋阵列被华为成功利用在了里面,也就是说,华为现在已经拥有了初步让光信号芯片进行计算的能力。

特别是第一自旋阵列和第二自旋阵列,这两者能够同时处理多个信号,这两个计算方法如果能够运用在光信号芯片里面,那么光信号芯片就拥有了能够计算多个信号,处理多个信号的能力。

这是现在的微电子高端芯片的基础。

华为能够走出这样的路,硅谷方面一定是绝望的。特别是华为最近的这个专利公布, “光计算设备和计算方法”几乎让华为的新技术芯片拥有了一般电子芯片的基础。

同时,这个芯片还能运用在人工智能方面,能够对各种信息进行处理,如果光信号芯片的计算速度变得更高,它们几乎可以做出任何事情的处理。一些图像,文字,对于光信号芯片来说,都是小菜一碟。

硅谷此时才是最头疼的人,他们之前对华为的“封杀”政策,本就是“伤敌一切,自损八百”的方式。很多硅谷的资本家因为幅度不小的亏损,心里面已经有着不小的脾气和埋怨了。

但是华为居然撑住了,华为没有被硅谷这样自残的政策击垮,反而走出了新的路,开始逐步提升。

试想,如果你对某一个人进行制裁,不仅没有把它弄死,反而它出现了越来越强大的征兆,你在感到害怕的同时,会不会感到更加的愤怒。

硅谷的拳头好像打到了棉花上面,没有起到多少效果。

说来还真是可笑,此时的硅谷也许正在摩拳擦掌,准备对华为展开新的制裁,准备想出新的方法。

可是华为自己研究出来的东西,放在自己的手里面,他们几乎没有任何方法能够对华为造成伤害。

这样的无力,非常像当时华为在推行5G时,美国硅谷的无力。

华为面对如此的强敌,依旧坚挺了下来,他们身上的那种生机来自于他们的精神。而这一份生机和精神也造就了光信号芯片的产生,造就了光信号芯片技术水平不断发展的产生。接下来的华为会怎么样,接下来的光信号芯片会怎么样?请让我们拭目以待,但我相信,华为是势必不会被击倒的,谁都拦不住这样腾飞的巨龙。

好消息!华为打破OLED芯片技术壁垒后,又出手投资芯片厂商

众所周知,华为是我国一家优秀的 科技 企业,在智能手机、通信,甚至是电缆领域都有建树。其中,华为5G技术更是达到全球领先水平,尽管因此受到美国多次打压,华为也从未屈服,而是愈挫愈勇,迅速调整战略方向,转战操作系统和智能应用领域并取得不错的进展。当前华为在芯片自研上已经破冰,近期有消息称华为又有新动作,那么它能不能继续披荆斩棘,收获胜利的果实呢?

华为打破OLED芯片壁垒

就在公众被任正非魄力折服时,海思也不负众望,上交了一份令人振奋的成绩单。有消息称,海思成功研发OLED芯片,并进入试产阶段,预计在明年第一、二季度投产,而且其计划产能高达每月20-30万枚,这无疑是芯片国产化进程取得的一项突破性进展。

在认识OLED芯片之前,我们首先要知道什么是OLED,它是一种有机发光半导体器件。与传统LED屏幕相比,OLED屏幕的色彩更加鲜艳。更重要的是,它可以弯曲,并且更加轻薄,在曲面屏幕、商务宣传屏等领域内有很大的应用空间。

而所谓OLED芯片,就是通过控制电流而实现屏幕图像显示质量的智能控制,主要用于一些电子设备的主板显示屏中,是屏幕驱动芯片的一种。这项技术此前被国外垄断,华为海思成功打破了国内OLED芯片的芯片壁垒。

华为新动向

不仅如此,华为在OLED芯片又添了把猛柴。有消息称,近期华为旗下哈勃 科技 投资公司入股北京欧铼德微电子技术有限公司,欧铼德的注册资本从3765万元增长到5706.28万元,其涨幅高达51.56%,华为哈勃将成为第二大股东,持股比例为16.49%,仅次于欧铼德法人代表的50.91%。

华为此举意味着它或将在OLED芯片领域开疆破土,也是对传统“造不如买”理念的抨击,由此可见华为自研芯片的决心。此外,海思自研OLED芯片已获得权威行业认证,从设计到生产基本实现国产化。

海思OLED芯片并不占优势

但美中不足的是,受国内光刻机技术限制,该芯片的制程工艺是40纳米,将交由国内芯片代工厂商加工。或许是出于安全考虑,为避免该厂商受美国影响,华为并未公开这家代工厂的名字。

受全球芯片供应危机影响,不仅是手机行业,全球智能 汽车 领域也受到芯片的限制,因此大多数厂家的40nm、28nm产能优先交给智能 汽车 行业,进一步导致晶圆代工厂相关产能释放较少,所以华为海思40nmOLED芯片产能将面临极大挑战,市场竞争力并不占优势。

但不论怎么说,华为自研芯片的决心和魄力是值得所有国内企业学习的,只有彻底摒弃“造不如买”的传统理念,坚决自主研发,掌握核心 科技 才能掌握发言权,相信我国芯片国产化终会顺利,卡脖子难题也会越来越少!

华为可以自己生产手机芯片

华为是可以自己生产手机芯片的。

华为子公司深圳市海思半导体有限公司总裁何庭波于2019年05月17日凌晨,向全体海思员工群发邮件,称华为面对美国打压,将启用多年来自主研发的芯片“备胎”,今后每一个新产品出生,将必须同步“科技自立"的方案。这意味着华为海思将正式启用自主研发芯片。

据了解,总部位于深圳的海思半导体有限公司成立于2004年,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。

扩展资料

华为旗下的海思半导体公司生产的麒麟系列的芯片被用在华为Mate20系列、R荣耀Magic系列等高端手机上,其性能已经与最新的高通骁龙芯片无异,并且自研芯片更加安全、可控。

通过自研芯片,华为也可以大幅降低生产成本,不过同时也有高额的研发投入。虽然华为没有单独公布过海思的芯片投入,但华为最近10年研发投入4000亿,其中有不少都在芯片上。

其次,华为的芯片主要还是自用,并没有为其他品牌供货;且华为也没有全部采用自研芯片,仍有不少华为手机使用高通产品。

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