本文目录
- 华为麒麟芯片手机有哪些型号
- 明明性能不如骁龙855，为什么麒麟980被称为一代神U原因分为3点
- 华为麒麟芯片真正的实力如何
- 麒麟处理器
- 麒麟芯片的手机有哪些
- 华为麒麟芯片发展史，为了解麒麟990提前普及一下
- 麒麟处理器是华为自己研发制造的吗
- 一代神U麒麟980，华为手机的转折点
华为麒麟芯片手机有哪些型号
华为麒麟芯片手机型号有4款，如下：
1、华为nova8 pro
华为nova8 pro是一款华为5G全网通手机，搭载的是华为旗舰级性能的麒麟985 5G SoC芯片，支持5G网络，2K超清OLED屏，120Hz高刷新频率。后置摄像头6400万像素，前置Vlog视频双镜头，成像效果非常优异，可以前后“双景录像”，形成“画中画”效果，支持“多机位”功能。
2、华为mate40 pro
华为mate40 pro是2020年10月份华为发布的年度高端旗舰5G机型，搭载顶级性能的麒麟9000芯片，支持5G网络，6.76英寸2K超清OLED屏，后置5000万像素大底主摄像头，支持5倍光学变焦10倍混合变焦和50倍数码变焦，成像效果强悍，支持前后“双景录像”，支持“多机位”功能。
3、华为P40 pro
华为P40 pro是华为手机在2020年上半年发布的一款高端旗舰手机，搭载麒麟990 5G SoC高端芯片，6.58英寸2K超清OLED屏幕，支持90Hz刷新率。后置摄像头5000万像素，支持5倍光学变焦10倍混合变焦和50倍数码变焦，再远的美景也能拍摄清楚，支持“多机位”功能，支持40W超级快充和27W无线快充，支持反向充电。
4、华为nova7
华为在2020年上半年发布的一款中端机型，外观时尚，支持5G网络。搭载的是麒麟985芯片，支持前后双景录像。可升级到鸿蒙系统，支持“多机位”功能，我现在用的就是这款机型，性能也是非常强悍的。如果你喜欢Vlog、喜欢视频直播，这款机型是一个不错的选择。
明明性能不如骁龙855，为什么麒麟980被称为一代神U原因分为3点
从口碑上来看，近三年来华为口碑最好的芯片，不是买不到的麒麟9000，也不是挤牙膏的麒麟990，而是3年前的麒麟980。在数码论坛，声称要用麒麟980再战3年的花粉不在少数。更让人意外的是，华为Mate 20甚至还可以升级到鸿蒙OS 2，体验国产操作系统的魅力。 问题来了，同样是第一代7nm旗舰芯片，麒麟980的性能是不如骁龙855的，为什么麒麟980的口碑这么好？个人看来，有3个原因。 第一个原因，就是上一代芯片表现不行。麒麟980的上一代麒麟970，虽然搭载了GPU涡轮增压技术，把华为手机的 游戏 体验提高到了一个能用的水平。但是麒麟970的发热比较严重， 游戏 体验甚至还打不过骁龙835。第二个原因，麒麟980非常均衡。它的满载功耗只有3.9W ，而骁龙855的功耗是5.0W。哪怕是对比一代神U骁龙835，麒麟980的功耗都更低。这使得麒麟980在往后的两年，都不会被中端芯片拉开差距，次年发布的麒麟820依然赶不上它。 第三个原因，麒麟990确实挤牙膏了。普通版麒麟990的CPU架构基本没变，工艺制程也没变，只是提高了缓存和GPU能效比，性能提升不到10%。换句话来说，麒麟980机型的保值率较高，老用户都觉得自己买了不亏。以上3点就是70980被称为一代神U的原因了，不过最重要的一点，还是因为麒麟980刷新了我们对华为手机的印象。从此开始，华为不再是爵士人生的代言词，而是可以领先骁龙半年的国产高端品牌。
华为麒麟芯片真正的实力如何
华为麒麟芯片真正的实力挺高的。
华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。
K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端；比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。
其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
麒麟处理器
麒麟处理器是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
生产现状
在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。
2020年8月25日消息，华为于下月举办的IFA2020上发布麒麟9000系列5GSoC芯片。10月30日，“2020华为年度旗舰新品发布盛典”在东方体育中心召开。
麒麟芯片的手机有哪些
品牌型号：华为Mate40Pro 系统：HarmonyOS 2
麒麟芯片的手机有华为Mate40Pro、华为nova8Pro、华为Mate40RS、荣耀X10、华为MateX2折叠屏、华为Mate40E系列等。
以华为Mate40Pro为例，华为Mate40Pro搭载的是麒麟9000 5G SoC，由5纳米工艺制造，集成了5G调制解调器；搭载了1200万像素潜望式长焦摄像头支持5倍光学变焦、10倍混合变焦和50倍数字变焦。
华为Mate40Pro的功能特点：
相机：HUAWEI Mate 40 Pro搭载了1200万像素潜望式长焦摄像头，支持5倍光学变焦、10倍混合变焦和50倍数字变焦，四合一像素融合可聚合为等效2.44微米的超大像素，进一步提高画质，全像素八核对焦进一步提升对焦速度和精度。
处理器：HUAWEI Mate 40 Pro搭载的是麒麟9000 5G SoC，由5纳米工艺制造，集成了5G调制解调器，是唯一一款5纳米的5G SoC（苹果A14外挂5G基带，不属于5G SoC）。它的晶体管数量比苹果A14多30%（153亿个），CPU比骁龙865+快10%，GPU比骁龙865+的Adreno 650快52%，其NPU比骁龙865+的快240%，下载速度比骁龙865+的X55调制解调器快2倍，上载速度比骁龙865+的快5倍。
续航能力：HUAWEI Mate 40 Pro支持66W华为有线超级快充和50W无线超级快充，30分钟即可充电79%，从关机到100%充满共需要48分钟。
AI字幕：HUAWEI Mate 40 Pro实现了全屏智慧翻译功能，可将一些直播、发布会或者是中国之外博主拍摄的视频中的英文实时转成中文汉字。该功能的开启方式简单，下拉快捷栏，选择“AI字幕”即可对当前视频进行实时翻译。
华为麒麟芯片发展史，为了解麒麟990提前普及一下
我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。——任正非
说到华为的自研芯片，大家首先从脑海里想到的肯定是海思麒麟系列。没错，正是因为有了自主研发的手机芯片——海思麒麟，华为才能快速占据市场制高点，并且成为了中国手机行业的NO1。
海思麒麟芯片，是华为与苹果，三星平起平坐的底气所在。那么海思麒麟从何时开始发展，又有着怎样的经历？下面，笔者将简述华为海思麒麟芯片研发的坎坷之路。在探讨之前，我们需要先了解芯片的制造过程。
01 芯片制造：一粒沙子的质变
一个芯片是怎样设计出来的？设计出来的芯片是怎么生产出来的？希望看完这篇文章你能有大概的了解。
硅（SiO2）——芯片的基础
一个看起来只有指甲盖那么大芯片，里面却包含着几千万甚至几亿的晶体管，想想就觉得不可思议，而在工程上这又是如何实现的呢？
芯片其主要成分就是硅。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在。
硅锭
硅（SiO2）一直被称为半导体制造产业的基础，就是因为它能够制成一个叫晶圆的物质，而首先我们需要把硅通过多步净化熔炼后变为硅锭（Ingot）。然后再用金刚石锯对硅锭进行切割，才会成为一片片厚薄均匀的晶圆。
光刻胶层透过掩模被曝光在紫外线（UV）之下，形成电路图案
接下来需要一样叫光刻胶的物质去铺满它的表面，光刻胶层随后透过掩模（Mask）被曝光在紫外线（UV）之下，变得可溶，期间发生的化学反应。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。
晶体管形成
到了这一步还要继续往下走，我们还需要继续浇上光刻胶，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。
晶体管形成过程
然后就是重要的离子注入过程，在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。
离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域（绿色部分）也已掺杂了不同的原子。到了这一步，晶体管已经基本完成。
晶圆切片与封装
然后我们就可以开始对它进行电镀了，操作方法是在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极（阳极）走向负极（阴极）。电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。
其中多余的铜需要先抛光掉，磨光晶圆表面。然后就可以开始搭建金属层了。晶体管级别，六个晶体管的组合，大约为500nm。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器的功能设计。
晶圆
芯片表面看起来异常平滑，但事实上放大之后可以看到极其复杂的电路网络，打个比方，就像复杂的高速公路系统网。
接下来对晶圆进行功能性测试，完成后就开始晶圆切片（Slicing）。完好的切片就是一个处理器的内核（Die），测试过程中有瑕疵的内核将被抛弃。
图片说明
最后就是经封装，等级测试，再经过打包后，就是我们见到的芯片了。
图解处理器的制造过程
简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。
芯片设计
这里讲到的芯片制造就如此复杂，更不要说工程师最开始的芯片功能设计了。由此我们也可以联想到，华为海思麒麟发展至今着实不容易，下面就让我们来简谈一下它的发展史吧。
02 海思麒麟发展史
开端：主攻消费电子芯片
说到麒麟就离不开说到海思半导体公司，它成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，也就是这一刻，拉开了华为对于自主芯片的征战序幕。自那时开始的十几年间，该公司一直致力于设计生产ASIC。
任正非高瞻远瞩，大手一挥，华为要做自己的手机芯片。现在想想，这真的是个伟大的决定。如今华为所获得的成功，说有海思一半的功劳也不为过。
正式成立后的海思团队主要专注三部分业务：系统设备业务，手机终端业务和对外销售业务。由于常年与通讯巨头合作，海思的3G芯片在全球范围内获得了巨大的成功，在通讯领域的积累，也为后来华为海思的成功奠定了重要的基础。
老兵戴辉曾讲述，PSST委员会（Products and Solutions Scheme Team，管产品方向）主任是徐直军，他从战略层面对海思进行管理。后来的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。
已赴任欧洲片区总裁的徐文伟还兼任了海思总裁一职，参与战略决策，并从市场角度提需求。海思的具体工作由何庭波和艾伟负责，何庭波后来成为了海思的负责人，艾伟则分管Marketing。
2004年成立时主要是做一些行业用芯片，用于配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。
发展与成熟
当然，芯片的研发，不是三天两头就能拿出作品的事情，虽然2004年10月正式成立，直到2009年，时隔五年华为才拿出第一款手机芯片，命名K3V1，但由于第一款产品在很多方面依然不够成熟，迫于自身研发实力和市场原因都以失败告终。
2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。集成GC4000的GPU，40nm制程工艺， 这款芯片得到了华为手机部门的高度重视，直接商用搭载在了华为P6和华为Mate1等产品上面，可谓寄予厚望，要知道当初华为P6是作为旗舰产品定位。
但由于其芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等，使得该芯片被各大网友所诟病。但华为顶着压力坚持数款手机采用该芯片，当时华为芯片被众人耻笑，接下来华为开始了自己的刻苦钻研。
经过两年的技术沉淀，到了2014年初，海思发布麒麟910，也从这里开始改变了芯片命名方式，作为全球首款4核手机处理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。
麒麟910
值得一提的是，麒麟910首次集成华为自研的巴龙Balong710基带，制程升级到28nm，把GPU换成Mali。麒麟910的推出放在了华为P6升级版P6s首发。这是海思平台转向的 历史 性标志，也是日后产品获得成功的基础。
2014年6月，随着荣耀6的发布，华为给我们带来了麒麟920，这款新品又是一个大的进步，又是一个新的里程碑。
麒麟920
作为一颗28nm的八核心soc，还集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。也是从麒麟920开始，麒麟芯片受到如此多的肯定，而当年搭载该芯片的荣耀6可谓是大火，其销量已经证明。
同年，海思还带来了小幅度升级的麒麟925与麒麟928，主要在于主频的提升，开始集成协处理器。925这款芯片用在华为Mate 7上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的 历史 ，全球销量超750万，此时此刻，麒麟芯片终于赶上了华为手机的发展步伐！
华为Mate 7
华为Mate 7和苹果和三星的新机型都在同月发布。当时华为对贸然进入高端市场并没有太大的信心，没想到苹果和三星在关键时候都掉了链子。
最为著名的就是，苹果是因为好莱坞艳照门事件以及未在中国境内设服务器，谁也不知道信息传到哪里去了，因此被质疑有安全隐忧，当然现在在贵州设了服务器。
当然除了9系处理器，在2014年12月，海思给我们带来了一个中端6系，发布麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基带、音视频解码等组件。
这款芯片陆续用在荣耀4X、荣耀4C等产品上，其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机。海思在试着向公众证明，海思除了能做出飙性能的高端芯片，也能驾驭功耗平衡的中端芯片。
麒麟930
2015年3月，发布麒麟930和935芯片，这系列芯片没有过多亮点，依然是28nm工艺，但是海思巧妙避开发热不成熟的A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的A53架构，借着功耗优势，借着高通810的发热翻车，麒麟930系列打了一个漂亮的翻身仗。
同年5月，发布麒麟620升级版麒麟650 ，全球第一款采用16nm 工艺的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，这款芯片首发于荣耀5C，在后来，我们也看到了小幅度升级的麒麟650，以及打磨了一款又一款手机的麒麟659。
2015年11月，发布麒麟950首发于华为Mate8。与之前不同的是，这次海思采用了16nm工艺，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC。
麒麟950
它也是全球首款A72架构和Mali-T880 GPU的SoC，凭借着工艺优势，麒麟950的成绩优秀，除了GPU体验，其它各方面收到消费者众多的好评。
2016年10月19日，华为麒麟麒麟960芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，GPU为Mali G71 MP8。存储方面，支持UFS2.1，稍微遗憾的是依然采用的16nm制程工艺。
麒麟960
但是麒麟960开始，麒麟9系列解决了GPU性能短板，大幅度提升了华为/荣耀手机的GPU性能，在 游戏 性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在华为Mate9系列首发，后续还用在了荣耀V9等产品上。
2017年9月2日，在德国国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，它首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺。
麒麟970
但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗的多，带来的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大脑”，AI技术的核心是对海量数据进行处理。该款芯片的发布使得华为步入了顶级芯片厂商行列。
在2018年上半年，搭载麒麟970的华为P20pro由于出色的拍照性能，受到外界一致好评。当时P20与P20 Pro，已经一跃成为手机拍照界翘楚，长期霸榜专业相机评测网站DXO。
视角来到现在，麒麟980处理器，全球首款7nm处理器赚足了噱头。最高主频高达2.6Ghz，全面升级的CPU、GPU、新的双核NPU，再有GPU Turbo加持，这也让华为Mate 20大放异彩。
当然文中还有一些海思麒麟的芯片没有提到，这里主要说了一下麒麟9系列的旗舰芯片。新的麒麟710、810大家或许也都有所了解。总之，华为海思麒麟芯片自研这条路还有很长，但在可以预见，未来华为也将会继续披荆斩棘，向前迈近。
最后来说一下最新消息对于所有关注华为的花粉来说，下半年的重头戏有两场，一场是麒麟990首发，另一场就是紧接着的华为Mate 30系列新旗舰发布了。如今，华为官方消息称，9月6日IFA 2019大展将揭晓重磅新品，不出意外就是麒麟990了。
华为终端官方截图
据此前消息，麒麟990将又发台积电的7nm EUV工艺，同时有极大可能首次集成5G基带。不出意外，除了工艺升级之外，麒麟990将在麒麟980基础上继续性能拔高，同时还有望采用自主研发的达芬奇架构NPU，此前麒麟810已经采用。
写在最后
一路走来，海思手机芯片从零开始，从备受骂声到现在跻身行业前列，不惜代价的重金投入搞研发，有过荣誉也有过挫折，希望会有更多的中国企业也能像海思麒麟一样，坚持不懈，厚积薄发，早日让关键技术掌握在自己手上。
在即将到来的麒麟990上面，华为会给我们带来什么样的亮点，我们还不得而知，这要等到发布会才能揭晓。面对未知，我们不妨期待一下。
麒麟处理器是华为自己研发制造的吗
仔细看这个标题，其实这里面包含两个问题，第一个问题是，麒麟处理器是华为自己研发的吗？第二个问题是，麒麟处理器是华为自己制造的吗？第二个问题非常简单，不是。麒麟处理器是委托中国台湾台积电进行代工生产的。目前全球范围内，能够生产高端芯片的代工厂并不多。Intel能够自己生产，但是工艺这两年一直没有进步。虽然 Intel 一直坚称它的芯片生产技术领先于台积电和三星，但是从数字上看，确实落后。除了 Intel 和台积电之外，只有三星、中芯国际等能够代工高端芯片生产。中芯国际是位于中国大陆的，但是产量有限，不能大规模生产。三星和台积电一直都在争抢各大公司的芯片代工业务，但是三星落后于台积电这个事实相信大家都很清楚。台积电除了代工麒麟处理器，还代工高通的处理器、英伟达的显卡、AMD的处理器等等。但是第一个问题就复杂了。麒麟处理器是华为自己研发的吗？是，也不是。不完全是，但也不能说不是。麒麟处理器是使用的 ARM 构架为基础，华为公司自主研发的芯片。那么什么是 ARM 构架呢？ARM 是由英国Acorn有限公司设计的一款精简指令集的 CPU 构架。现在这家公司被日本软银收购了。Acorn 销售两个内容，一个收购 ARM 的授权费用，一个是 Acorn 自己设计的 ARM 公版芯片图纸。无论是苹果的 A 系列的处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，包括我们国内的展讯处理器和问题中说的麒麟处理器，都是基于 ARM 的授权，进行二次设计的CPU处理器芯片。所以，华为公司的麒麟处理器，不是从零开始，完全自主研发的处理器。这是毋庸置疑的。但是问题是，为什么不从零开始自主设计？另外，在这个基础上进行二次设计难吗？华为取得的成绩值得肯定吗？为什么不从零开始？这里面的原因就多了，设计难度、软硬件生态、产业链公司支持、授权版权问题等等，都制约了不太可能从零开始设计一款芯片。在ARM基础上设计芯片难吗？我不是芯片领域从业人员，我无法从技术角度判断设计一款芯片是否有难度。但是我们可以从几个客观事实来推敲在 ARM 基础上设计芯片难不难。高通公司如此牛逼，设计的芯片在性能上一直被苹果公司的A系列的处理器吊打。目前领先高通公司两代。联发科公司拥有良好的芯片设计基础，并在基带研发上颇有专长，被MTK芯片被高通公司的骁龙处理器吊打，目前已经放弃了高端领域。三星公司的处理器性能一直很强悍，但是解决不了基带问题和发热量过高的问题，目前已经没有任何一家手机厂商采用三星的芯片。甚至三星都在自家旗舰上使用高通处理器。小米公司在联芯的图纸上顺利的生产了第一代芯片处理器，但是第二代至今为止都没能推出。多少米粉在呼唤，始终不见动静。通过以上事实，我们可以推断，设计一款手机旗舰处理器芯片，是非常难的。如果任何一家 科技 公司买一张图纸就能做出来牛逼的芯片，那么市场上肯定有大把的芯片出来，轮不到高通在这里吆五喝六。而华为公司的麒麟处理器是什么水平呢？一句话概括——高通的水平。目前华为公司和高通公司交替争除苹果A系列芯片之外的排名第一。比如，970比835强，845比970强，980比845强，未发布的855比980强，而华为未发布的990比855强。二者咬合得非常紧密，争抢领先个几个月，另一家公司的新款旗舰芯片就超越了。纵观整个市场，华为作为芯片设计的后来者，取得这个成绩，当然是值得肯定和赞许的。不要过分的夸华为，因为华为和高通前面，还有个苹果没看见吗？互相争老二虽然很不容易，但是也没有秒天秒地！冷静一下，还有更强大的对手。不要过分的贬华为，你看看，已经取得了这样的成绩，应该基于赞许和肯定，你行你上，敲敲键盘不费什么力气！说起华为的麒麟处理器，人们都会非常敬佩的夸奖一句“功能很强大”，那么麒麟处理器是华为自己研发和制造的吗？任何 科技 公司都明白，一项处理器的开发需要经过非常繁复的计算与搭建，并且还需要消耗费无数的人力、财力和物力，现行的处理器开发都是基于英国Acorn公司开发的一款名为ARM的CPU构架。简单来说，把研制处理器比作建设大房子，那么CPU的就相当于建好的钢筋构架，能够看出房子的具体轮廓。一个房子就只有钢筋骨架是完全不够的，还需要往里面填充水泥，打牢地基，并且完成整个房子的精装，一连串的填充部分都有研发处理器的公司来完成，简单来说华为的麒麟处理器就是在这个CPU的构架上进行第2次程序而得来的。 所以说华为的麒麟处理器不是全部由华为公司进行开发的，但至少有80%是进行自主设计研发的，所以大家没有必要去质疑华为的实力，因为现在市场上所有通行的处理器，不管是高通苹果还是三星，基本上都是基于ARM的设计框架，所以说华为麒麟处理器的自主研发程度还是很高的。说完了研发，那我们再来看一下麒麟芯片的生产过程，华为选择的中国台湾台积电进行代工生产的，台积电工厂是生产芯片的老品牌商，其工艺的价值不言而喻，所生产的芯片个个都是精益求精。海思麒麟处理器是华为研发的，但是并不是华为制造的，制造是由著名的台积电制造的，台积电在制造领域非常知名，苹果的全部处理器都是在台积电制造的。 海思麒麟处理器华为研发的，从2004年就开始立项，2008年才推出第一代麒麟芯片，当时任正非还是把麒麟芯片作为一个单独子公司来运转，但是亏损了几个亿，最后决定和手机放在一个公司来制作，而且坚定的投入，最终才让海思麒麟芯片发展起来，成为媲美高通骁龙芯片的国产处理器。 海思麒麟芯片，以ARM为基础架构进行研发的，而无论是苹果的 A 处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，都是 ARM 的处理器架构。华为的海思麒麟处理器非常厉害，已经接近高通水平，但是距离苹果的A系列芯片还有一定差距，但是一个手机公司能够和一个专门做芯片处理器的公司一争高下，就说明华为到底有多厉害了，毕竟华为每年投入超过900亿研发。现在华为是国产芯片一个重要的领军人物，借助类似寒武纪智能AI芯片等合作伙伴，已经在研发超级芯片了。为国产品牌自豪。 我是这样理解麒麟处理器的：麒麟处理器是一座大楼，华为负责图纸设计；ARM等公司提供各种混凝土等材料（CPU，GPU等等）；台积电负责建造。这样解释的话，应该行得通。当然，华为建造的这座大楼（麒麟处理器），它是甲方，是它的物产！自然是华为所有呢！我相信前面已经非常清楚的将麒麟处理器说清楚了，其实包括苹果，高通等处理器厂商都是这样生产它们处理器的。 比如CPU架构基本上都是ARM公司的，苹果，三星，高通都必须使用它公司的架构，而麒麟处理器自然也不能免俗，我们不能因为麒麟处理器使用ARM公司的架构，就否认华为麒麟处理器的自主权。我们也看到了ARM等公司提供了材料，这里的等公司，其实也包含华为自己，华为在基带领域的成绩有目共睹，我们知道的巴龙基带，我们把SoC分为两块，一块叫做BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)。其中BP就是基带芯片，2010年推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700。2015年，发布的巴龙 750，全球第一个支持LTE Cat.12/13 的基带芯片。 如今，我们更为期待的是麒麟980和巴龙5000的配合，这款支持5G网络的基带，可能会有更好的表现！而在实际的发展中，麒麟处理器一直以高姿态突飞猛进，在如今它虽然和苹果高通还有差距，但是能够慢慢的赶上，非常不容易。我们，期待它披荆斩棘的那天！是华为研发，由台积电生产制造。华为旗下海思半导体研发的麒麟芯片，目前已经享誉海内外。目前全球高端手机芯片有四家公司能够设计：美国的苹果、高通、韩国的三星和中国的华为。麒麟980是全球发布的第一款7nm芯片。目前也只有麒麟980和苹果A12以及高通855三款7nm芯片实现量产。有人会反驳说，华为麒麟手机处理器采用的是英国ARM架构，不算是自主研发。我想说，百分之百自主研发，那是自然经济，不是市场经济。三星猎户座、苹果A系列芯片都是采用ARM架构，他们是否属于自主研发呢？一个农民种粮食，难道锄头、化肥都要自己生产才算是自主吗？ 再来说制造。全球晶圆代工厂有很多家，美国、台湾、我国大陆、韩国都有企业能够制造芯片。但是能够生产高端手机芯片的一般就是两家：台积电和三星。其中台积电占有市场份额超过50%，是全球规模最大，技术最先进的晶圆代工厂。目前其已能够量产7nm高端手机芯片。苹果A12、骁龙855、 麒麟980都是由台积电代工生产出来的。全球既能研发又能制造手机芯片的企业，唯有一家，就是三星电子。但三星研发不如高通、华为，制造不如台积电。另外三星猎户座高端芯片还有一个重大缺陷，就是不支持全网通。所以三星高端手机在海外市场会使用骁龙处理器。目前市场上流行的自研发智能手机处理器的就这么几家，高通、苹果、三星、华为、联发科，而凑巧不凑巧的，这几家都是采用的ARM架构。差不多已经形成了一个不成文的共识，智能手机处理器的架构都采用ARM的，只是研发到一定程度，然后再深度改造甚至自己在改造架构成为自己的架构体系。而华为采用ARM公版架构开发手机处理器也并不是什么丢人的事情，而且麒麟芯片还在上面集成了很多华为自家的东西成为SOC。只是目前华为还没有达到深度改造ARM公版架构成为自己架构，到一定阶段华为应该是会走这条道路的。从高通、苹果手机芯片的成功，就已经指明了一条这样的道路。即使是利用ARM公版架构，最终处理器的知识产权还是落在自己的手上，至于以后被ARM卡制，估计华为应该也会相应的预案。而对于制造，芯片设计与制造分离这也基本上是业内的标准做法。搞设计的只管搞设计、搞制造的只管搞制造，而设计制造成功的极其少见，业界就如英特尔这样的，凤毛麟角。华为麒麟处理器现在华为不自己生产，以后应该也不会自己生产。业界有如此厉害的制造高手台积电不利用，反而自己去投资一堆硬件然后还要从头搞学制造技术，等你出师还不知道是猴年马月，市场早已经被瓜分完毕还有你什么事儿呢。不必去计较买的是ARM架构，更不必介意麒麟芯片不是自己制造的，只管麒麟芯片整体属于华为就可以了。就像苹果手机一样，自己几乎生产极少，可钱却赚得最多，而没有人去在意他的芯片是买的ARM授权、不是自己生产制造的、手机是由富士康生产的。研发和制造两回事，研发是华为基于ARM的架构研发的；制造是委托富士康来代工的。 研发是基于ARM架构上研发的。 有人说，这技术是来自ARM的吗？不能这么说，因为几乎所有移动平台上都需要基于ARM的架构。当然RISC不只是有ARM，但是ARM占据了绝大部分的市场份额，所以即使是苹果的A系列芯片，三星的猎户座芯片、高通的骁龙芯片，都是需要基于ARM的。 当然，我们还是需要承认别人先进一点，别人是使用自己的改的架构，所以华为也在慢慢启用自己的架构。 不要以为基于ARM架构就随随便便能够搞成了，你看看多少搞ARM架构的企业都下去了。即使给你架构，在SoC搭建，功耗控制，还有其他芯片技术上，这些都非常讲究的。所以你发现一些企业研发芯片，但是几年过去，很快就不再研发了。这实在是十分烧钱。 正常来说，我们都觉得研发才是大佬，代工是没有技术含量的。 但是，实际上，芯片代工也是非常有技术含量的。世界上能够代工芯片的企业十个手指头能够数过来。其中，最大的是台湾的台积电了。 华为的芯片也是给台积电的代工的，毕竟自己建厂来做不现实。你要知道，华为在芯片生产方面没有建树的，因为不是它的本业。所以华为就外包的了芯片代工。 当然，不只是华为一个，甚至连苹果也是找富士康代工的，芯片都是交给台积电的。“网络极客”，全新视角、全新思路，伴你遨游神奇的 科技 世界。 对于麒麟处理器的理解，需要从两个方面入手：那么，就来一起了解一下什么是ARM架构，华为为何不具备自行生产的能力吧？
一代神U麒麟980，华为手机的转折点
随着时代的发展、 科技 的进步，手机早已成为了我们日常生活中的必需品。另一方面，在漫长的手机发展史中，先是经历了功能机时代，再到现在的智能机时代，在这段时间里，各大手机厂商有起有落，而华为是唯一一个屹立不倒并不断壮大的手机厂商。 2017年，华为手机以销量1个亿，正式成为国内手机销量第一的厂商。但在还不是华为的巅峰，华为手机的销量还在不断增长，并在2020年第二季度，华为手机以5580万部出货量，成功击败了三星，成为全球出货量第一的手机厂商。 华为能在众多国产手机厂商中脱颖而出靠的就是独家的麒麟芯片，一部手机中最重要的就是芯片了，芯片可以说是手机的大脑，能很大一部分决定一部手机的好坏。 而在国产手机厂商中，华为可以说是唯一一家（ 小米虽然曾在2017年发布过一款澎湃S1芯片，但仅有小米5C一款机型使用，且随后便再无动作，故将小米排除在外 ）拥有独立自主研发的手机芯片，正是因为拥有海思麒麟，华为才能站在行业的制高点上，迅速抢占市场，最巅峰时华为占据了国内一半的市场份额，并一度成为全球手机行业的NO.1。 其实看出手机自研芯片重要性的不但是华为，各大手机厂商都是心知肚明，但拥有魄力去行动并一直坚持下去的仅有华为。在2004年10月，华为成立了海思半导体有限公司，并于2012年推出首款手机处理器——K3V2，这也代表着华为在手机芯片市场的技术突破。不过K3V2这款处理器可以说是一款失败的产品，虽然号称是当时全球最小的四核A9架构处理器，但这款处理器存在严重的发热与GPU兼容问题，在性能方面也远不如同期的高通、联发科、三星猎户座等主流处理器，这也让一众期望“国产芯”的消费者们大感失望。 摆在当时华为面前的有两条路，一条是放弃自研手机芯片，继续像之前一样采用高通、联发科的芯片。另一条就是继续研发自家芯片，这样的后果就是不仅会耗费庞大的人力与资金，自研芯片也不知什么时候才会有起色。该如何选择其实并不难，这两条路的难度一眼就可以看到，但让人惊讶的是，倔强的华为选择了后者。 在经历了漫长的时间、花费了无数的人力与物力后，华为的付出终于有了回报。2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片。这款芯片使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，单从性能上来说，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心，内部组成是2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92Ghz+4*A55@1.8Ghz，主频最高为2.6GHz，麒麟980的GPU是Mali-G76 MP10。 麒麟980还搭载了寒武纪1M的人工智能NPU，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。在网络方面，麒麟980支持cat.21，最高下行速度达到1.4Gbps。此外，麒麟980在GPU Turbo（ 通过软硬件的协同处理，达到60%的性能增长，以及 30% 的功耗降低 ）加持下， 游戏 十分出色，弥补了麒麟处理器GPU性能不足的缺陷。 麒麟980可以说是在麒麟芯片发展史中拥有着里程碑的意义，在以往的麒麟芯片中，虽然在信号通信方面表现十分优异，但在性能方面却一直不是十分尽人意，自麒麟980开始，性能不再是麒麟芯片的弱点，超越了同期的高通骁龙845，开始了与高通进行你追我赶的时代。 麒麟980也成为了华为手机的转折点，在麒麟980以前，虽然华为一直立志将旗下的P系列、Mate系列打造成高端旗舰，对标的是三星的S、NOTE系列以及苹果的iPhone。但性能成为P系列以及Mate系列最大的缺陷，一直不被广大消费者认可。 而麒麟980的出现打破了这个局面，采用麒麟980芯片的华为年度旗舰Mate 20系列大放异彩，正式踏入了以往只属于三星与iPhone的高端手机舞台。其中的Mate 20 Pro还击败了同期的三星Note 9系列，被誉为“安卓机皇”。 此后的麒麟990、麒麟9000虽然都是十分优秀，但在用户心目中的地位与麒麟980相比还是差了不少，远没有当初麒麟980那惊艳眼球的的大突破。而在麒麟9000以后，高调崛起的华为引起了美国的不满，开始对华为实施“制裁”，2020年5月份，美国商务部工业与安全局(BIS)宣布，严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，禁令正式生效的日子为9月15日。 美国的这一举动对华为无疑是一个巨大的打击，芯片设计与芯片生产是两码事，华为虽有设计芯片的能力，却无生产芯片的能力，一直以来麒麟芯片都是交由台积电代工生产。而现在，由于禁令的原因，台积电不能再给华为代工生产芯片了，这一则禁令几乎将华为辛苦培育多年的麒麟芯片打废。 不过，麒麟芯片虽然不能生产了，但华为并没有放弃麒麟芯片，华为高管徐直军曾表示，华为对海思部门并没有盈利要求，在条件允许的情况下，只要华为养得起，就会一直养着这支队伍继续向前，他们可以不断做开发，以为未来做好准备。 不得不说，华为此举又一次感动了无数国人，即便是无法量产，海思也要持续将芯片研发工作做下去，因为这是中国半导体产业的星星之火，这是整个行业的希望。而我也是十分相信华为面临的黑暗终将过去，总有一天麒麟芯片会王者归来。 对此，你有什么看法呢？欢迎在下方评论区留言。 以上就是本期所有内容，关注 科技 小讯，为你带来更多的 科技 新信息
