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中国能造出芯片吗
近日，一场工业产品发布会引人关注。主办方龙芯中科联合伙伴发布了29款自主工业系列产品，均基于国产自主指挥系统“龙芯架构”。长期以来，来自西方国家的两家技术公司的指令系统以及基于这两种指令系统的信息技术系统一直主导着全球信息产业。
近日，面对面采访了国科大计算机科学与技术学院专任教师、中科院计算所总工程师、龙芯总设计师胡。他讲述了自己和中国“芯”的故事。
胡:“中国人应该有自己的芯片”
胡曾就读于中国科学技术大学和中国科学院研究生院(国科大前身)。1996年博士毕业后进入中国科学院计算技术研究所工作。
上世纪90年代，西方国家签署瓦塞纳尔协议，全面封锁中国包括计算机在内的尖端科技。我国计算机系统的计算和控制核心的CPU芯片都是进口的。
中国可以独立研发芯片吗
当然有了，像申威、飞腾、龙芯等等都是独立研发的，但是从近几年来看，龙芯的研发太过缓慢了，反观飞腾，近年来的发展和自主研发创新能力都有很大的提升，其研发的FT-2000/4在2020年荣获中国芯“优秀市场表现产品”奖，在实际应用方面有着非常不错的表现，毕竟是国 家队，也有一定技术积累，目前飞腾在国内市场占有量还是有一定的保障的。
中国的芯片研发出来了吗
出来了
第一，数量未知。
目前，我们无法知道有多少属于中国的芯片是由中科院制造的。目前国内的芯片技术还不完善。目前国产芯片只能量产180nm、90nm、28nm级别。据SMIC和中国科学院称，14纳米芯片有望在今年年底量产。所以我们无法确定中科院目前做了多少芯片。
第二，技术层面
虽然数量不详，但技术水平有目共睹。在第十个五年计划(2001-2005)之初，中国设立了超大规模集成电路设计专项。以及中国上海高性能集成电路设计中心后来做出的“神威”CPU芯片，后来用于中国第一台完全自主可控的亿次超级计算机“神威·太湖之光”。所以中国的芯片设计水平还是处于世界前列的。https://iknow-pic.cdn.bcebos.com/a8014c086e061d95e16427476bf40ad162d9caab?x-bce-process=image%2Fresize%2Cm_lfit%2Cw_600%2Ch_800%2Climit_1%2Fquality%2Cq_85%2Fformat%2Cf_auto
5g芯片中国能生产吗
5g芯片中国能生产。
第五代移动通信技术（英语：5th Generation Mobile Communication Technology简称5G）是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施。
国际电信联盟（ITU）定义了5G的三大类应用场景，即增强移动宽带（eMBB）、超高可靠低时延通信(uRLLC)和海量机器类通信(mMTC)。
增强移动宽带（eMBB）主要面向移动互联网流量爆炸式增长，为移动互联网用户提供更加极致的应用体验；超高可靠低时延通信(uRLLC)主要面向工业控制、远程医疗、自动驾驶等对时延和可靠性具有极高要求的垂直行业应用需求；海量机器类通信(mMTC)主要面向智慧城市、智能家居、环境监测等以传感和数据采集为目标的应用需求。
为满足5G多样化的应用场景需求，5G的关键性能指标更加多元化。ITU定义了5G八大关键性能指标，其中高速率、低时延、大连接成为5G最突出的特征，用户体验速率达1Gbps，时延低至1ms，用户连接能力达100万连接每平方公里。
深圳从2017年10月开通首个5G试验站点以来，5G产业链发展快速推进。
2018年6月3GPP发布了第一个5G标准（Release15），支持5G独立组网，重点满足增强移动宽带业务。2020年6月Release16版本标准发布，重点支持低时延高可靠业务，实现对5G车联网、工业互联网等应用的支持。Release17（R17）版本标准将重点实现差异化物联网应用，实现中高速大连接，计划于2022年6月发布。
耳机芯片中国可以制造吗
可以的。耳机芯片是耳机中重要的原件，中国可以制造的。集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
中国能制造14纳米芯片吗
中国现在能做14nm芯片。
14nm并不是停在实验室里面的研发，也不是投产，而是规模量产。此外90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等也实现突破。此次14nm虽然量产，但其实与国际水平还有着较大的差距，尤其是光刻机，我们还依旧依赖着国外的技术，光刻机大概率还是用ASML的。
光刻机的技术我们目前还难掌握，制程也没有国外3nm,5nm先进，但3nm虽先进，但3nm的成本过高，市场需求量也没那么大，所以就留给了我们弯道超车的机会，在我们不断加大研发和人才培养的现状下，相信未来我们定可以实现芯片自主。
手机芯片行业
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。
比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
中国可以制造芯片吗
x中国有芯片制造。中国芯是指由中国自主研发生产并制造的计算机处理芯片。实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。
