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lg g flex 2(LG 驳斥高通 Snapdragon 810 过热说法, G Flex 2 如期在一月底于韩国开卖)

admin admin 发表于2024-09-09 00:57:47 浏览9 评论0

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LG 驳斥高通 Snapdragon 810 过热说法, G Flex 2 如期在一月底于韩国开卖

高通 Snapdragon 810 宣布至今在业界风波不断,除了产品量产时程延迟外,最困扰的就是过热议题,就连彭博社也在前几天引述韩国业内人士表示三星内部由于 Snapdragon 810 有过热的可能性故不会在新款旗舰机 Galaxy S6 使用这款处理器,三星与高通皆不对此表达意见。然而在 CES 宣布于新款曲面显示手机 G Flex 2 搭载 Snapdragon 810 的 LG 则跳出来向彭博社反驳处理器过热议题,甚至表示除了效能极高,发热也比既有处理器更低, G Flex 2 也将如期于一月底在韩国上市。

可以理解的是三星为了扶持自身的 Exynos 处理器只要解决 LTE 基频问题也没必要继续使用高通产品,不过到底是哪些有心人士不断透过向媒体匿名爆料 Snapdragon 810 过热问题就相当值得玩味,毕竟以三星目前处理器产能要像高通一样大规模出货给其他手机制造商似乎也有一定难度,况且一般手机制造商为了省却麻烦多半也会挑选如高通、联发科此类能够提供处理器与基频技术的产品。( Intel 表示:我也可以了别当我不存在啊!)

新闻来源:彭博社

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