本文目录
- Intel芯片落后慌都不要慌！牙膏厂7nm性能吊打三星3nm
- 三星为什么不如台积电
- 5nm芯片和7nm芯片续航能力哪个好
- 台积电获英伟达7nm和5nmGPU大单，台积电行内有对手吗
- 5nm芯片集体“翻车”，高通和三星也不例外，网友：错怪华为
- 5nm集体翻车！骁龙888不如麒麟9000，“锅”甩给三星
- 三星5纳米处理器和台积电7纳米处理器谁好
Intel芯片落后慌都不要慌！牙膏厂7nm性能吊打三星3nm
目前全球三大晶圆厂商应该是台积电、三星以及Intel，因为全世界也只有这三个厂商能量产10nm及以下的先进制程芯片，而其他晶圆厂能量产14nm就已经算是比较出色的了，比如我国的中芯国际以及美国的格芯，更多厂商还是在成熟工艺上徘徊，不影响赚钱，但在技术上的确要比三大晶圆厂落伍很多。 当然在大多数人眼里，台积电和三星应该是在技术上最强的，不但包揽了ASML大多数EUV光刻机，同时两家公司都已经攻克了3nm制程的工艺，会在明年正式量产3nm。甚至于在纸面实力上，他们已经量产了8nm、7nm、6nm、5nm乃至4nm，现在还没有其他任何一家公司有机会达到，即使是Intel也要在后年才能量产7nm的芯片，现在甚至还要让台积电帮自己代工部分芯片。 不过要是你真的认为Intel在芯片工艺技术上就落后台积电以及三星很多，那就大错特错了。一直以来，我们都在普及这样一个概念，那就是Intel的芯片工艺，在规范上和台积电以及三星并不一样。Intel的制程工艺要严苛得多，而三星以及台积电的先进制程则相对要比Intel宽松太多，甚至可以说是缩水。事实上，如果从每个阶段的芯片性能来看，Intel看似落后的工艺其实并不比台积电和三星弱。 比如在10nm芯片的工艺上，虽然台积电和三星早早就实现了量产，但是每平方毫米只能做到5000万颗晶体管左右，那么Intel呢？每平方毫米的晶体管可做到1.08亿颗，是三星和台积电的两倍。这也就意味着如果三家公司都用10nm做一颗同样的芯片，那么Intel的芯片性能将比三星和台积电高出很多。 而在7nm芯片方面，虽然Intel要后面才能量产，但是每平方毫米的晶体管可达到1.8亿颗。至于台积电则是9700万颗，三星则是9500万颗。就算是台积电和三星的5nm芯片，也只能在每平方毫米做到1.73亿颗以及1.27亿颗晶体管。也就是说虽然现在三星和台积电都能量产5nm芯片，但它们的芯片性能是不如Intel的7nm的，也难怪有传闻说Intel的7nm芯片问世后，有可能直接改名为5nm，这样技术上不输给对手，又有比较好的名声。 更好笑的是，台积电在明年量产的3nm，每平方毫米可以做到2.9亿颗晶体管，这算是超过了Intel的7nm不少；但是三星的3nm，每平方毫米只能做到1.7亿颗晶体管，也就是说三星的3nm芯片，不但比不过台积电的5nm芯片，甚至比Intel的7nm芯片还差，这的确有点 搞笑 了。也难怪三星的5nm被这么多人说成翻船，功耗又大性能又差，就看这技术规格，也难怪骁龙888推出后被不少人诟病。 至于Intel的5nm，暂时还没有什么消息，不过Intel由于在技术上的优势比较大，所以7nm就能用很多年了，毕竟台积电和三星的5nm相比Intel的7nm，差距还是不小的。据说Intel的5nm工艺，能做到每平方毫米三亿颗晶体管，估计这个性能应该是三星的2nm或者1nm工艺才能做到的。所以对Intel来说，一味追求芯片技术的数字意义不大，将每一代芯片制程彻底发挥出来才是最关键的。 Intel今年和明年的CPU都会是自家的10nm工艺，这真不算落后了，毕竟比三星的7nm还强。倒是在GPU上，可能用上台积电的7nm甚至是5nm工艺，这也不是说觉得台积电的技术就比自己好，还是考虑有其他商业考虑。至于后年推出的7nm工艺，不出意外Intel至少会用三年等待自家5nm工艺的成熟，只不过大家也别用传统的眼光去认为Intel在芯片制程上技术不足，实际上Intel依然是这个星球 科技 能力最强大的公司之一。
三星为什么不如台积电
三星不如台积电的原因如下：
1、芯片方面。台积电营收主要是靠手机芯片、电脑芯片这些，但三星自己有自己的Exynos芯片，与苹果、三星、华为等都是竞争对手，所以这些对手自然更愿意相信台积电，不愿意相信三星。
2、三星的工艺问题。虽然都是7nm、5nm、3nm,但其实也是不一样的,引入这几天大家热议的晶体管密度来看,三星不管在哪一个工艺节点上,晶体管密度都比台积电的低,比如三星的3nm,也就和台积电5nm差不多。
3、投资的问题。虽然从两者公布的投资计划来看,三星每年在半导体领域的投入似乎比台积电还大,但是三星的半导体可不仅仅是代工,还包括内存。
5nm芯片和7nm芯片续航能力哪个好
芯片制程工艺越小，也就越先进，对应的功率损耗也就越小，因此理论上5nm是远远优于7nm的，不过因为摩尔定律逐渐逼近极限，而且不管台积电还是三星，5nm制程都还有缺陷，并不成熟，因此今年的5nm芯片都翻车了，表现反而不去7nm
台积电获英伟达7nm和5nmGPU大单，台积电行内有对手吗
台积电获得英伟达5纳米和7纳米的芯片大单，包括华为，包括苹果很多芯片都是在台积电代工生产的，可以说它就是一个芯片代工，工厂自身掌握的基础很强，只要你给我钱有相应设计的图纸我们就给你加工，剩下的他们不管，在行内可以说是龙头老大的位置，虽然有竞争的对手，但是构不成绝对的威胁。
三星也是有自己的芯片生产制造部门的，所以三星是对。台积电造成威胁的一个方面，但是只是造成一定的威胁，还没有太大的危险，因为人家台机电是专门做芯片的，无论是电脑的芯片还是手机的芯片人家已经做了几十年了，加上美国背后的技术支持，人家技术方面好，渠道好而且又专攻这个，自然是有很大的优势，而三星它既做手机又做电脑，又能做智能设备，又研发，自然体量大但不可避免会分散精力。
我们国内华为是拥有芯片的自我研发能力的，但是他自我生产能力不强，国内的芯片制造商尤其是手机芯片，可能能够生产的最高的就是8纳米工艺的，再小的就做不了了，因为没有高端的光刻机，高端的光刻机来源主要是在美国和荷兰，显然他们都不卖给我们，因为有技术封锁，我们有多少钱他们都不卖，我们也没有办法的事情，所以只能是自己不断研究这个东西，增强自己的生产能力。
一个手机最核心的东西就是手机的芯片，可以说手机芯片做的好不好，很大程度就去决定了这个手机它的市场反应好不好，使用体验好不好，我们的华为已经解决了一半的问题，它已经能够自己研究芯片了，但是自己还不能大规模的制造芯片，所以剩下这一半的问题仍然是我们在相当长的一段时间要面对的，等华为真正解决了芯片研究制造生产的所有问题的时候，我们的国产手机就真的站起来了。
5nm芯片集体“翻车”，高通和三星也不例外，网友：错怪华为
谁能想到，面向2021年智能手机市场推出的5nm工艺芯片居然都没能达到预期标准，实际表现让人失望。继苹果和华为之后，搭载高通5nm工艺芯片和三星猎户座5nm工艺芯片的产品陆续上市，标志着旗舰机市场正式迈入5nm时代。然而，这个看似非常先进的制程并没能带来想象中那样强大的能力。这几家芯片巨头，第一批试水产品还存在众多问题。
目前能够量产5nm的晶圆半导体厂商只有台积电和三星 ，其中苹果的A14仿生芯片和华为的海思麒麟9000、9000e芯片是由台积电代工生产；高通骁龙888芯片、三星Exyons 1080都是由三星生产的。 和7nm工艺相比，5nm在功耗、性能、工艺上本应体验更好的，但是这都要建立在技术成熟度基础上。就当前的体验而言，这些芯片似乎并没有完全发挥出应有的水准。
华为Mate 40系列搭载的海思麒麟9000芯片是安卓阵营汇第一款量产版的5nm芯片，其性能非常强大，发布会上余承东也表示比前代进步很明显。 不过，等真机开售后有用户发现麒麟9000运行大型 游戏 并不能持久高帧率模式，很快就会降频，因为功耗控制不住，所以被网友们称之为“火麒麟” 。由于当时只有苹果是竞争对手，因此也都在传麒麟9000芯片翻车的言论。
高通骁龙888芯片的发布让很多用户“狂喜”，大家都在期待它的具体表现，按理说它是要强于华为的。 但万万没想到的是，小米11搭载的这颗骁龙888芯片在功耗控制表现上和麒麟9000“半斤八两”，和骁龙865。 有多个大佬也测试过，温度确实比较高，不过后期还会有优化空间。小米11整体表现相当不错，经过后续的系统更新，相信能够释放出骁龙888芯片的强劲性能。
仅隔一天，VIVO X60系列又带来了三星Exyons 1080这颗芯片，它是全球第四款5nm工艺芯片，官方宣称性能也很强。 经过知名数码博主的测试，这颗芯片性能确实不错，但是功耗比搭载了A78架构的骁龙888还高，整体介于骁龙865和骁龙865 Plus之间 。或许是和三星的工艺有关，自家5nm EUV工艺制程还是不成熟，不过最主要的还是三星自己设计方面有些缺陷，但也已经不错了。
如此一来，锁核的麒麟9000E成为了最大的赢家。 高通骁龙888、麒麟9000以及三星猎户座1080的功耗相对来说都比较高，只有搭载海思麒麟9000e的华为Mate 40表现最为均衡，保留了5nm芯片该有的模样 。今年是华为和高通差距最小的一年，如果不是这场制裁，最快明年就能真正意义上的和高通一较高下了。可现实不允许，高通这一波都不会亏的。
很多网友表示这次错怪华为了，不过，这几款机型是刚刚发布，可能前期优化还不到位，所以有些小Bug在所难免。小米11和VIVO X60还有优化空间，等后续的其它机型测试之后再说吧，如果都是一样的结果，那就证明是真的“火龙”了。
5nm集体翻车！骁龙888不如麒麟9000，“锅”甩给三星
5nm集体翻车！骁龙888甚至不如麒麟9000，“锅”都甩给三星？
终于在大家的关注中，小米11真实发布了，截止目前为止，已经有人上手测评了小米11的性能，其实最大的关注点都在此次高通公司的骁龙888芯片上，由于其也是5nm芯片，可以与麒麟9000进行对比。
最初，在麒麟9000正式上线之后，许多人对其进行了测试，但是却远远达不到预期，可能是采用了5nm制程，因此造成麒麟9000芯片的功耗很高，毕竟这颗芯片堆了24核的Mali G78的GPU，也被被人称为了“火麒麟”。
意思是发热严重，功耗损耗严重，而此次发布的骁龙888呢？实际表现经过测试，愧对了“最强神U”的这个称号，在高性能负载下的表现，甚至还不如当初的骁龙865，就算是高通最擅长的GPU方面此次表现也没有任何优势。
当然了，作为最新的芯片，一定有着它的优点，经过实际测试，骁龙888在低场景下优势要更好，可以说，此次骁龙888在某些场景下，甚至不如麒麟9000，但是也有着其优点，两者可以说是半斤对八两。
现在麒麟9000终于可以为自己证明了，当然了没有成为顶级“神U”的是有原因的，除了高通方面一开始设计的时候没有达到要求，此外就是三星方面的的原因了。
因为骁龙888本身是A78核心，虽然有着一个X1的大核，但是相对来说，其实频率也不高，只有2.4GHz，另外就是Adreno的GPU，从以往数据来看，要比Mali优秀，综合以上数据来看，骁龙888本身的功耗是没有那么高的，那么从核心上讲没有任何问题，那么问题只能出在了代工上，或者是制造上。
而这里我们就要说道三星，虽然这次骁龙采用的是5nm工艺，但是实际代工厂并不是台积电，而是三星公司，虽然两家同样都是5nm，但是实际工艺依旧相差不少，从以往的 历史 来看，台积电的16nm功耗控制要比三星的14nm强了不少，这就是差距所在。
从这个事实来看，虽然三星使用了5nm工艺，但是对应的可能就是台积电的6nm或者是7nm工艺的制造水平，因此才会出现功耗过大的问题。
所以我们可以猜测一下，三星方面的Exynos 2100表现可能也将与骁龙888相差不多，甚至要比骁龙888更加逊色，对比于麒麟9000，其实也存在着差距。
从工艺上讲，Exynos 2100采用了3GHz的X1大核心，而且14核G78和麒麟9000的24核GPU性能基本平齐，再加上三星的代工技术，我们就足可以推测出，今年三星的Exynos 2100也会存在功耗过高的问题，可以说今年的5nm芯片全部翻车了。
那么除了这几家之外，还有谁呢？就剩联发科，目前联发科的天玑2000+没有出现，不过从今年所有5nm芯片的工艺来看，一些参数是基本确定的，首先是A78核心，然后是X1大核心，之外就是GPU是G78，而现在最为重要的就剩联发科的代工厂是谁了，如果同样是三星，那么几乎已经翻车无疑。
采用台积电的话，那么有很大可能，联发科2000+将会成为今年最大的黑马也将成为2020最强“神U”。
从各种消息，以及参数来看，随着制程的不断升级，但是功耗问题却没有得到很好的控制，因此出现了现在5nm芯片集体翻车的状况，而最后，我们能够等待的就剩下联发科2000+了，希望不会翻车，成为今年最强黑马！
三星5纳米处理器和台积电7纳米处理器谁好
三星5纳米处理器好！从理论上讲，这可能意味着在更多的混合线程工作负载中，Exynos有机会获得比骁龙888更高的电源效率三星称其5LPE工艺节点为5nm节点，但可以肯定的是，它的性能表现要比台积电的5nm节点差。通常，我们不太关心密度，但是性能和功率效率是影响芯片和最终产品体验的关键因素。
