本文目录
- 导热硅胶片主要运用在哪些方面
- 导热硅胶片使用方法
- 导热硅胶片一般都是用在什么地方的
- 导热硅胶片的性能优点有哪些
- 什么是导热硅胶片为什么要使用导热硅胶片
- 有知道导热硅胶片都是运用在哪里吗
- 导热硅胶片和导热硅脂分别有哪些优缺点呢
- 导热硅胶片有什么特点呢
- 导热硅胶片的认识及如何选择
导热硅胶片主要运用在哪些方面
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片可应用于家电电器中，例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热;在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不 了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去;在led行业中导热硅胶片也广泛的应用，它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热;同时也可应用于pc上面，pc的主板上面比如南桥，北桥，主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。
导热硅胶片使用方法
导热硅胶片如何使用及使用方法（以我公司使用的跨越电子-HC300系列为例）：1.保持与使用导热硅胶片接触面的干净，从而预防导热硅胶片因污渍影响自粘性和导热性能。2.取导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从底部中心部位拿起，面积较小的不予要求，因为面积大的导热硅胶片容易受力不均，导致产品变形，影响性能甚至损坏硅胶片。3.撕去保护膜时，先撕去其中一面保护膜。不能同时撕去两面，这样可以减少导热硅胶片直接接触次数，保持导热硅胶片自粘性及导热性。4.撕去保护膜的一面后，先将导热硅胶片对齐散热器，与散热器相粘连。粘连时要小心避免气泡的产生，若粘连过程中产生气泡要及时通过推挤的方式把气泡挤出。5.操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻挤去气泡，但谨记力量不宜过大，以免导热硅胶片的散热面破损。6.撕去另一面保护膜，再放入散热器，撕去另一面保护膜时力度不过过大，因导热硅胶片的粘连性有一定差别，避免拉起导热硅胶片。7.紧固导热硅胶片后，要对散热器施加一定的压力，并放置在干燥的地方一段时间，保证把导热硅胶片固定在接触面上。最后建议大家应当小心谨慎不要心浮气躁过于求成，导致接触面起气泡或导热硅胶片收到损害。不但耽误了时间，还浪费了金钱！做导热材料的品牌国内比较出名的我就知道一家，东莞市跨越电子有限公司国内最早制作导热材料的厂家知名度算是数一数二的品牌了。这么多年来我们公司也是跟他们合作的呢。
导热硅胶片一般都是用在什么地方的
导热硅胶片主要作用是就是导热、缓冲、抗压等；一般都是用在电子元器件等领域的导热，通常都是直接在电子主板上应用的。1、LED行业；2、电源行业；3、通讯行业；4、汽车电子行业；5、家电行业；
导热硅胶片的性能优点有哪些
导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：(1) 导热系数的范围以及稳定度导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠.导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的，导热效果不理想；导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.(2) 结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度,粗糙度的工差，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。除了传统的pc行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在pcb布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到pcb背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到pcb下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳)，对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。(3) emc，绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对emc具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,emc可靠性就比较好。
什么是导热硅胶片为什么要使用导热硅胶片
楼主您好，GLPOLY您身边的热管理专家为您解答:一 ：什么是导热硅胶片？导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种材料，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料，包含以下材料：有机硅树脂(基础原料) 绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂。 阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝无机着色剂（颜色区分）交联剂（粘结性能要求）催化剂（工艺成型要求）导热硅胶片只起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件等一起组成散热模组。二：为什么要用导热硅胶片？选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递。有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。深圳GLPOLY导热硅胶片导热系数1.0-7.9W，厚度0.3-12.0mm可选，是国内最早专注生产制作导热材料的企业，10年热管理解决方案经验！知名度在行业内属于绝对的领先品牌。这么多年来与众多世界500强（如：比亚迪、华为、联想、创维、康佳等等）建立了长期战略合作关系。
有知道导热硅胶片都是运用在哪里吗
导热硅胶片也叫做导热垫片，博恩BN-FS800是一类热界面材料，在电子产品导热散热的应用上有着很多的运用。1、电源转换器2、通讯领域3、LED、照明灯行业4、自动化设备5、消费电子包括PCB电路板，平板电脑的导热，手机的导热散热，电源等等。
导热硅胶片和导热硅脂分别有哪些优缺点呢
电子产品使用导热硅脂和导热垫片的目的均是对电子产品在工作过程中产生的热量进行降温散热，维持电子产品正常的工作温度。那么到底是导热硅脂性能好呢？还是导热硅胶片的性能好呢？可以从以下几个方面分析：一、操作性方面导热硅脂属于膏状或者液体状，导热垫片属于固体状态，所以从形态上，单从操作性来说，导热垫片相对导热硅脂简单，易操作些，因为导热硅脂在使用过程中需要先搅拌均匀，涂抹也要尽量均匀且要适当控制厚度，对于作业人员和设备均有一定要求，而导热硅胶片只需要选择购买合适的厚度直接贴合使用即可。二、稳定性方面在使用稳定性方面，小编认为导热硅脂优越于导热硅胶片，原因是导热硅胶片在使用过程中出现破损，贴合不到位，或者有凹凸不平的界面，对电子产品散热稳定性会大大降低，何况两个平面在接触时不可能100%贴合，多少会有缝隙，但是导热硅脂由于是液体状态，对平界面填充，后容易与散热界面完全接触，使平面缝隙消失，所以导热硅脂散热应用相对稳定。三、导热性方面导热硅脂和导热硅胶片在导热性方面均有较好的散热效果，并不能单方面的判断导热硅脂与导热硅胶片在导热性能方面的优劣，它们的导热系数根据配方技术的要求，常见的在1-5W/m·k之间，甚至还会超过5W/m·k，所以电子产品选择散热胶粘产品，导热硅脂和导热硅胶片均可以，再者就是要结合自身产品的结构，人员操作等要求，来针对性的选择是使用导热硅脂合适还是导热硅胶片合适。
导热硅胶片有什么特点呢
优点1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；9、导热硅胶片具减震吸音的效果；10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。缺点相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
导热硅胶片的认识及如何选择
1、导热硅胶片的作用 1）导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。 2）导热硅胶片只起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片、结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。 3）导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。 2、导热硅胶片如何选择？ 一般在选择导热硅胶片前，应该考虑的有：电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期达到的效果等。 1）产品结构设计选择 在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，在电子产品的结构设计就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。 2）导热硅胶片导热系数的选择 导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。 3）导热硅胶片厚度的选择 这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。 4）导热硅胶片尺寸的选择 导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
