本文目录
在画PCB板时，元器件放在哪一层（双层板）
一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。目前的PCB板，主要由以下组成：1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。6、表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
三星s5830i充电五到十分钟冲走一个电话就用完是什么问题
您好：
根据您的描述，引起此问题有以下几种可能：1.电池性能不良（建议先更换电池，尝试充电或送至服务中心检测一下）。2.如手机装有充电医生之类的第三方插件，建议卸载后测试。3.备份手机数据（电话簿、短信、图片等），将手机恢复出厂设置若问题依然存在，建议您携带上购机三包凭证，将手机到当地的三星服务中心，由专业的工程师帮您检测。服务中心地址详细查询请点击：http://www.samsung.com/cn/support/location/supportServiceLocation.do?page=SERVICE.LOCATION&cid=cn_ppc_support_service_repairnet_120522
欢迎访问三星服务预约：
http://www.samsung.com.cn/pre-booking
