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x605g基带 区别

x605g基带（苹果12和13的区别是什么 苹果12和13有什么区别）

admin admin 发表于2023-01-23 22:16:11 浏览835 评论0

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苹果12和13的区别是什么 苹果12和13有什么区别

1、屏幕的区别：iphone12和iphone13的屏幕其实区别不算大，尺寸是一样的，而且刷新率都是60赫兹，但是iphone13减少了屏幕刘海尺寸的大小，这样iPhone13的屏幕视觉效果会更好。

2、配置的区别：iphone12搭载14仿生处理器，iphone13搭载A15仿生处理器，性能方面是iphone13比iphone12更好一点。在内存方面是一样的，运行内存还是4GB，机身最大内存为258GB。

3、电池容量升级：其实续航一直是苹果被大家诟病的地方，苹果的续航真心是感人。这次iphone13较iphone12相比，电池容量从2775mAh升到了3095mAh。

4、提升信号强度：iphone12和iphone13虽然都是用的高通5G芯片，但iPhone13系列采用的5nm制程工艺的X605G基带具备性能更好、延迟更低、速率更快的特性。

红米k50电竞版用的是X60基带嘛

是的，处理器上，红米K50电竞版搭载的是骁龙8Gen1处理器，一加9RT与realmeGT搭载的是骁龙888处理器，其中，骁龙888处理器采用5nm工艺，内置集成X60 5G基带，采用一个X1大核心+3个A78中核+4个A55小核。

红米k50电竞版基带谁家的

红米k50电竞版是X60基带，这是骁龙旗下的。

vivox60的基带版本是5g的吗

基带版本是调制解调器使用的驱动版本号，调制解调器主要负责手机的通信功能(如：打电话，发短信等)，基带版本是随着某次特定的系统升级而变更的；vivo X60机型基带版本信息可以进入设置--系统管理--关于手机--（版本信息）--基带版本中查看了解。

怎么评价高通x60基带

作为高通的第三代5G基带产品，高通骁龙X60基带在性能方面颇为给力。

高通骁龙X60采用5nm工艺，这也是全球首个5nm工艺的基带芯片。在发布会上，高通公开了这款基带的速度表现。高达7.5Gbps的下载速度，以及高达3Gbps的上行速度，相比高通骁龙X55基带还要快上一些。

高通x60基带的特点

高通X60不是单指X60基带，而是包括了基带、射频收发器、射频前端、天线模组多个部分的系统级的完整解决方案。X60采用了5nm工艺设计，官方给出的数据显示，X60能够实现最高7.5Gbps的下载速度以及最高3Gbps的上传速度。

单从数值上来看，貌似X60和上一代X55的理论数据一般无二，但是对于在6GHz以下频段只采用5G独立组网部署的网络，骁龙X60可以实现峰值吞吐率的翻倍提升，足以体现X60在独立组网环境下的优越性能。

如何评价2020年2月18日发布的骁龙X60 5G基带

应邀回答本行业问题。

2020年2月18日，高通发布了它的第三代的X60基带，这款基带最大的亮点是使用了5nm制程。

X60是高通的第三代基带。

高通一共发布了三款5G基带，分别是高通X50、X55以及现在发布的X60。

其中第一代的X50基带最开始的发布是在2016年12月，其实最初这是一款半成品的基带，发布的时候和现在一些5G手机里的X50基带也并不是一个东西。

2016年12月发布的X50基带最初是支持5GTF这个Pre 5G制式的一款基带，开始的时候使用的是28nm制程。

现在在一些5G手机上使用的是10nm制程，支持NSA，不支持2/3/4G，其实已经是一个改版的产品了，不过名字没有更换。

2019年2月，高通发布了第二款X55基带，也就是当下的一些高通系的5G手机使用的外挂基带。

x55基带使用了7nm制程，支持Sub-6G以及毫米波频段，支持载波聚合(TDD+TDD)，支持4G/5G动态频率分配，支持NSA/SA，兼容2/3/4G。

同时这款基带支持毫米波的载波聚合，最大支持800M，支持毫米波的2*2 MIMO，可以实现毫米波频段的NR+LTE最高下载速度7.5Gbps、上传3Gbps。

支持Sub-6G下200Mhz载波聚合，4*4 MIMO。

2020年2月18日，高通发布了它的第三代的5G基带。

这次发布的基带，最大的亮点是使用了5nm制程，其他的和X55相比，增加了NR载波聚合的FDD+TDD、FDD+FDD载波聚合，此外还增加了一些对5G新增频段（主要是毫米波频段)的支持。就系统性能而言，X55已经达到了现在的5G速度的理论值，所以X60也没有什么提升。

此外，高通的X60还增加了VONR的支持。

就整体来看，X60和X55最大的区别还是在于使用了5nm的制程，这会使得这款基带对使用了7nm制程的X55会有功耗方面的改善。

至于FDD+TDD FDD+FDD这些载波聚合的支持，在现在的5G初级阶段，全球主要的5G还是被部署在TDD频段，暂时来看，还没有很大的实际意义。

而新增的毫米波部分，由于现在也只有例如美国、韩国、日本、澳大利亚部署了毫米波而且使用体验也不是很好，这块对于绝大部分用户来说，也没有太大的意义。

VONR是5G里的语音解决方案，类似4G里的Volte。

但是在现在全球运营商的部署来看，由于5G覆盖还不足，为了通话更稳定，全球绝大部分的运营商都是使用的回落4G，使用4G的Volte解决语音呼叫的问题。什么时候可以启用VONR,这个至少需要5G完成初步的覆盖，现在来看还有很长的路要走。

高通的X60发布，现在来看也只是一个PPT产品，进入具体的商用，还需要比较长的时间。

一款基带从实验室进行商业应用，需要比较长的时候。这不仅仅是芯片生产企业的生产，而且还涉及到现网和全球主流的设备商、运营商的互通测试，而且还有和手机等终端厂家的适配过程，整个流程都下来，也需要近一年的时间，即使是加速了这个过程，也需要半年的时间。

在这块，高通不生产具体的设备、也不生产终端，还是没有华为自己有设备、自己有手机，而且和运营商的关系更密切来的方面，华为的这个测试过程要快的多。

以目前的高通的X55/X60基带的5G相关性能，都没有提及对上下行解耦的支持，这个功能在5G里也是比较重要的。

5G使用了更高的无线频率，现在全球运营商部署5G网络最多的使用3.5 Ghz左右的无线频率。3.5Ghz部署5G，由于5G引入了Ｍassive MIMO，有效的增强了下行的覆盖。但是3.5Ghz最大的问题是上行覆盖不足，所以华为在3GPP提交了上下行解耦的提案，得到了通信业的支持。上下行解耦举例：在部分3.5Ghz上行覆盖不足的区域，使用1.8Ghz的LTE来补充上行覆盖，这样无疑是扩大了3.5Ghz 5G基站的覆盖距离。

高通的几款基带都没有提及对这个上下行解耦的支持，是否高通的基带就不支持这个呢？

总而言之，高通的X60基带是高通发布的第三款5G基带，和以前的基带相比最大的亮点是使用了5nm制程，会降低部分功耗。这款基带什么时候可以商用，还需要看高通什么时候完成了整套的测试过程以及和终端厂家的适配，短期内（至少半年）都很难面向市场商用。

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