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手机配件供应商 华为手机配件

手机配件供应商(华为手机配件来自哪些供应商)

admin admin 发表于2024-03-06 00:51:54 浏览35 评论0

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华为手机配件来自哪些供应商

华为供应商共154家,核心供应商是92家其中美国33家、内地25家、日本11家、台湾地区10家、德国4家,瑞士、韩国、香港各2家,荷兰、法国、新加坡各1家连续十年金牌供应商:英特尔、恩智浦金牌供应商:灏讯、赛灵思、美满、富士康、生益电子、中利集团、富士通、沪士电子、美光、广濑、比亚迪、村田、索尼、大立光电、高通、亚德诺、康沃、安费诺、立讯精密、欣兴电子、莫仕、耐克森、京东方、阳天电子、中航光电、甲骨文、住友电工、安森美、中远海运集团、顺丰速递、中国外运、新能源科技有限公司、舜宇光学、天马、SK海力士、罗德与施瓦茨、是德科技、美国国际集团、思博伦、红帽、SUSE、晶技股份、东芝存储、希捷、西部数据、光迅科技、迅达科技、新思科技、华工科技、长飞、意法半导体、思佳迅、微软、深南电路、新飞通、Qorvo、古河电工、瑞声科技、联恩电子、Sumicem、歌尔股份、华通电脑、三菱电机、三星、南亚科技优秀质量奖:赛普拉斯、高意、Inphi、松下、航嘉、旺宏电子、华勤通讯最佳协同奖:迈络思、台积电最佳交付奖:核达中远通、风河、亨通光电、日月光集团、联发科、蓝思科技、中芯国际、伟创力、罗森伯格联合创新奖:伯恩光学、Lumentum、菲尼萨、铿腾电子、博通、德州仪器、英飞凌

手机配件供应商哪家排名第最高

华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司,成立于1987年,总部位于深圳。

华为手机中全部配件分别是谁代工的

华为的代工厂有:1、伟创力伟创力是全球著名的电子专业制造服务供应商, 1981年在新加坡成立工厂,成为美国第一家走出国门在海外设厂的制造商,此举拉开了伟创力全球布局的帷幕。属下的工厂分布在全球5个洲30个国家,约有200,000名员工。2、东莞华贝电子科技有限公司华贝电子科技有限公司于2008年9月注册成立,是一家国内领先的手机研发设计公司,总部位于上海,国内外均有办事处,中高端研发管理人才800多名,致力于移动终端的研发设计销售。3、长城开发科技股份有限公司长城开发致力于硬盘磁头、计量系统产品、支付终端产品和数字家庭产品的研发生产,以及电子产品的加工制造,在新加坡、美国、澳大利亚、香港、苏州等地均设有分支机构和研发队伍。4、富士康富士康是专业生产3C产品及半导体设备的高新科技集团,在中国大陆、中国台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有上百家子公司和派驻机构,全球布局策略为“两地研发、三区设计制造、全球组装交货”。5、深圳市卓翼科技股份有限公司深圳市卓翼科技股份有限公司通讯网络产品及音视频类产品市场占有率名列行业前端,已成为国内知名企业华为、中兴、华硕、联想等策略合作伙伴,为其提供ODM/EMS合约制造服务,成为同行业的领军企业。

华为手机配件供应商有上市公司吗

华为手机配件供应商有上市公司。具体公司及其资料如下:

1、高通公司:美国上市公司,高通公司为华为提供核心CPU。高通公司为全球通讯技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

2、恩智公司:恩智浦半导体是荷兰著名高性能混合信号半导体电子企业,2006年从飞利浦公司分拆上市,目前已成为全球最大的汽车半导体公司。恩智浦是华为的“十年金牌供应商”。

3、英特尔公司:美国上市公司,英特尔是华为的“十年金牌供应商”。英特尔和华为在2012年正式签署解决方案合作协议,在ICT领域展开了深入的合作,从服务器、存储到数据中心产品和解决方案,从虚拟化技术、云操作系统到云应用,从技术合作、联合实验室到共同的市场领域拓展。

4、德州仪器公司:是全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。于华为被评定为联合创新奖。

5、松下公司:是日本的一个跨国性上市公司,为中国华为提供的众多产品质量良好,被评定为优秀质量奖。

苹果手机零部件都是哪些厂家产的

cpu是苹果和三星合作研发的,由三星代工,内存集成在cpu中,屏幕是lg生产的ips屏幕.摄像头是索尼生产的,背照式镜头,电池是苹果的.最后是富士康整体包装。

国内手机行业零部件生产厂商主要有哪些

1、手机用被动元件市场的主要厂商村田、京瓷、太阳诱电、台湾国巨、奇力新、华新科技、大毅科技、旺诠、日本罗姆、AVX/Kyocera、TDK、Elna、EPCOS、风华高科、Kemet、Lelon、松尾电子、南玻电子、Nichicon、三星电机、松下电工、Vishay、银河科技、兴勤电子2、手机芯片厂商:德州仪器(TI)、高通、飞利浦、飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)、意法半导体(ST)、爱立信移动平台有限公司(EMP)、Agere、英飞凌(Infineon)、RF Micro、Skyworks、美国模拟器件公司(ADI )、英特尔、松下半导体、瑞萨科技、东芝、展讯通信(上海)有限公司、中星微电子、天碁科技、安凯开曼公司、侨兴赛邦通信科技有限公司、威盛电子、重庆重邮信科股份有限公司3、手机外壳贝尔罗斯、FOXCONNOY(原Eimo)、耐普罗、HI-P(赫比)、Nolato、UNIKUN、彼恩特、友信化学、台湾绿点、吉川化成、可成、华孚、Balda、UPG联塑公司、Intarsia、日本制刚、TOSEI、联盛发4、手机用连接器的主要厂商富士康集团、正崴精密、连展科技股份有限公司、宣得股份有限公司、台湾龙杰股份有限公司、实盈、信音、福登精密工业股份有限公司、鸿松、安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司、莫莱克斯