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水冷机箱最佳风道图

水冷机箱最佳风道图(水冷机箱不知如何选)

admin admin 发表于2023-10-14 22:59:59 浏览29 评论0

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水冷机箱不知如何选

水冷机箱也根据市场需要分为两种,一种比较适合安装一体化水冷系统,另一种则更适合安装分离式水冷系统。通常来说第二种模式的产品,定位普遍更高。1.外观、体积、材质一个都不能少  水冷玩家口中“适合上水”基本都只指用于安装DIY分离式水冷的机箱,这种系统方便扩展,便于更换、添加散热组件,以随时根据发热量、噪音等需求的改变而做出相应调整。既然要方便随时调整和添加,所以这类机箱几乎都是大体积产品,以全塔机箱为主,还有部分设计合理的中塔产品。这类产品普遍有较高的售价,采用新的模具和更复杂的制造工艺,细节设计也更加出色。同时,由于需要承载更重的高端显卡、CPU冷头和各种水冷设备,并容纳更多的光驱和硬盘,因此这类机箱在板才厚度上也远超主流产品  一般钢箱结构板材从0.8mm起,而铝合金材质的更是超过1.5mm。此外,水冷机箱一般都有自己的空间优化设计,例如规范化的散热风道系统,独特的电源位置,多用途的内部空间隔板,提供节省空间或者方便走管的水泵安放位置,机箱背后留有水冷预留孔等等。而外观工艺上,为了追求个性化,且有相对较高的成本空间,水冷端机箱通常都是机箱产品创新和奢华的排头兵,例如镜面全铝阳极、拉丝、冲孔网、磨砂、类肤漆外壳设计等等。  至于一体式水冷,其实符合这类产品安装需求的机箱相当多,很多也并不贵。实际上不少主流机箱都具有12cm/14cm或12cm/14cm×2的风扇安装孔位,对于安装一体式水冷来说足够了,玩家们只需要注意箱体空间是否太局限,保证安装好冷排后不至于导致主板的安装兼容性问题就行了。2.细节设计更有针对性  一般来说,无论是适合DIY的分体式还是适合一体式的水冷机箱,满足了内部空间充裕、扩展能力强、风道设计出色、安装方便和理线轻松等设计,用来“上水”都算合格了。只不过,针对要求更高的分体式DIY水冷玩家,厂商在设计产品时也自然会为其添加上更多具有针对性的设计,以满足水冷装配过程中的便捷和高扩展性需求。不仅一定要满足E-ATX,超长顶级显卡,多卡互联、多硬盘等高规格硬件的安装需求。在此基础上,还必须满足剩下的空间依然充裕,能轻松容纳下可满足这些顶级硬件产品散热需求的大量冷排、风扇和其他水冷附件。最好,还能再预留一些扩展或者改造空间。  当然,并不是说箱体一定越大越好。一则太过高大会需要非常厚实的板材支持,这将成倍增加材料和加工成本。其次,太对安放空间要求也更高,并不是每个玩家都能接受。再者,厚实板材的大机箱加工不易,要做得“好看”也更加困难。  所以适当的大空间加上若干针对利用率和水冷安装便捷、兼容性问题的空间优化设计才是优秀水冷机箱的典型。

水冷机箱水的流向,怎么才合理,泵>cpu>显卡>散热排>水箱>泵机箱是游戏悍将,有上风道口,

。。水流的方向是厂商设计好的,不能改变。如图所示,上风扇的风向自然是向机箱外部吹啦,下风扇风向当然是向机箱内吸风了,将机箱外冷空气抽进来,冷却水箱啦。一吸一排配合,形成合理的风道,将机箱内热量排出。

关于主机240水冷风道的问题

  • 我也是这么装的,冷排装在机箱前面板内侧,然后2个水冷风扇+1个机箱风扇装在前面板外侧向机箱内吹风,然后机箱后侧和顶部出风

  • 第二种前进后出或第一种,改为:后,上,前都出风

240水冷只能装在前部,怎么走风道

你可以风扇方向对准机箱前面,向内吸风来冷却。先暂时把热风排到机箱内,再通过后或顶部风扇拍走。或者,令冷排风扇朝机箱内,把风排向机箱前面,风从后部进来或者下部。建议前者。

主机水冷和风冷哪个比较有优势

中低端用风冷,高端风冷水冷都行,主要看风道安排,机箱其他硬件和风扇等安置。

2018年农场2700x首发时我抢先入手装了一套新主机,为压制这颗当时的高端U,我首选了酷冷至尊的中端RGB水冷,一度尾巴上翘贴吧里炫耀,却被装机大咖鄙夷,说旗舰款风冷散热毫不逊色,有条件你可以试试。我知道实践是检验真理的唯一标准,奈何银子和经验一样需要慢慢积攒,等我用上这款酷冷至尊MA620M“黑武士”风冷之时,已经快过鼠年了。没关系,物尽其用,之前的水冷差不多该退场清灰儿了,用旗舰级新品MA620M取代之没毛病。

拥有"黑武士”绰号的大家伙,包装也很壮实,酷冷一贯的黑紫主色调,渲染图中的ARGB光效不甚高调,六角形LOGO发光区,恰似凌厉刀锋,一夫当关,无惧赤炎。

采用双塔散热模组和对称式6热管布局,更大面积的散热鳍片和强化的导热性提升散热能力,而双螺栓一体化安装设计让它的拆装更简便。

由于体积较大,对机箱空间有要求,长宽135x225mm,高度要不小于16.5cm,我的新机箱刚好支持。广泛兼容Intel(LGA2066、2011-v3、2011、1151、1150、1155、1156)和AMD(AM4、AM3+、AM3、AM2+、AM2、FM2+、FM2、FM1)CPU接口,12V 4pin供电接线,功耗1.92W。

居于双塔散热鳍片中央的12cm风扇厚度25mm,提供650~2000 RPM转速及最高57.3CFM风量,风压2.0 mmH20(MAX),16万小时寿命,噪音低至8~30dBA;对于这一旗舰风冷,酷冷至尊也给出5年质保。

开箱。内部分两层,顶部配件盒,底部一体散热器由缓冲海绵包裹保护。

配件全家福。包括支持不同Intel、AMD CPU接口的支架螺丝,线缆,卡扣以及导热硅脂、安装说明保修卡,右下角那个小方块是附送的的RGB灯光控制器,可以一键转换光效模式,也支持机箱Reset键灯效控制。

双塔6热管汇聚到底部纯铜底座,铜座贴近CPU的平面经过拉丝工艺处理,平整度好,散热效率高。

身材硕大,皆源于竭力增大散热鳍片的布局密度和有效散热面积。从侧面可窥探热管在鳍片中笔直嵌入的方式,除汇聚端都是笔直且相互平行,散热效率高于非对称式。

周身全黑不为颜值,实为利用特殊涂层强化其辐射冷却性能。顶部除导光板外,配置了可以优化风道的“导流装甲”。两枚裸露螺丝直接穿到底部,与主板支架螺孔对应,安装时对准旋紧即可完成安装固定。

12cm风扇为SF120R聚流型,穿透力强,与双塔散热鳍片珠联璧合。下方风路指示贴纸很贴心,防止安装时搞反方向。

此前的酷冷至尊RGB水冷已经卸任,积攒大半年灰尘回头还得好好清理待命。由于更换了机箱,主板也顺便拆下清灰。

CPU上的残留硅脂清理干净。用酷冷至尊MA620M自带的配件组合AM4支架,完成如下所示,两根之间中央的螺丝孔位,就是MA620M两根螺栓需要对准的位置。

散热器纯铜底座贴纸去除,涂导热硅脂抹匀,再装好散热器即可,余下仅需考虑电源线缆和RGB灯控线的连接。

顶部有钢琴漆面,出厂时有防刮贴纸,为防安装时刮碰,全装好了再揭掉不迟。

主板装好,机箱上方还可以装3个120风扇。左上角露出显卡,是夏天史低时新入的讯景RX590 8G黑狼,成本不高,耗电大户。

机箱支持最高CPU散热器高度刚好16.5cm,酷冷至尊MA620M安装好,顶面几乎与全透侧板的平面齐平,盖上后刚好有一点点空隙,我可能需要再换个更大空间的机箱。

机箱是安钛克DA601,前部自带1个RGB风扇,也可以装满3个。主板微星X470,内存为阿斯加特洛极T2 32G 2666 DDR4单条,两个M2.SSD插满,主槽位浦科M9PeG 256GB,次槽位阿斯加特AN3 1TB;仓库盘2块3TB 3.5英寸东芝HDD,超频三GI-P650金牌全模组GRB电源提供650W供电。

实测2700x CPU核心温度,待机44℃,温度压力测试最高65℃,与上一款水冷散热器持平;整机运行噪音很小。尝试拔掉顶部3个服役2年的RGB风扇的电源线,则更安静,验证了酷冷至尊MA620M风冷与之前的水冷相比,静音和散热能力都不差。顺手吃个鸡验验显卡,此为后话。

灯效方面,MA620M黑武士支持两条灯带+LOGO的全ARGB光效,包括单色切换、闪烁、呼吸、渐变、流水变换等模式。我这次装机使用的安钛克DA601机箱将CPU与主板控制线路合体,用Reset键可以统一控制机箱与CPU散热器的RGB光效;如果换用我此前的酷冷机箱和风扇,灯效同步更不是问题。而酷冷至尊MA620M自带的一键灯控器也可以便捷调光,随心所欲的展示你的“迪厅魅力”。不过我觉得黑武士在光效方面更趋近于隐忍不张扬,这种点到为止的效果更适合我。

总结

双塔6条对称热管+大面积散热鳍片+纯铜平整底座的铺设,以及大风量强穿透力的低噪120风扇配置,让酷冷至尊MA620M兼顾散热与噪音,相比普通风冷优势明显。高散热、低噪音、ARGB光效控制都有了,再算上“拧上两根螺丝就安装完毕”,相比程序复杂的水冷省不少事儿。看来大咖言之有理,高端风冷确实可以与同价位水冷抗衡。

需要提一嘴,MA620M硬朗方正、边缘直上直下的造型,可以给机箱让出更多富余空间,几乎与一旁的内存条以及顶部风扇/水冷位完全不产生冲突,在拆装其他配件时也不甚“挡手”,是看不见的加分点。此外,自带光效一键灯控,附送接线防脱夹,5年保修,旗舰身份合格。

唯一需要注意的是,这位“黑武士”身高逼近16.5cm,如果你决心入手,一定要考察自有机箱空间是否够用,不然就只能裸着侧板不装了。

总是,旗舰级风冷,相比同价位水冷都很实用,如果你非要对比中低端产品,那么还是看品牌更稳妥,尤其是水冷,杂牌便宜,但漏一次没准就哟啊毁一台主机了。