本文目录
- 华为揭开底牌，3nm芯片、操作系统都要来了
- 3nm芯片量产，对我国到底有多大影响
- 华为在芯片堆叠等新型芯片领域进行探索，业内对这些芯片有哪些成果
- 正式确认！新消息正式传来，5nm、3nm芯片制造有戏了
- 比特早报：华为云天筹AI求解器再次登顶 三星宣布已量产3nm芯片
- 从3nm到鸿蒙，一路高歌猛进的华为，又拉出了一只“猛兽”
- 不只加入美半导体联盟！两大巨头做出最后决定，华为依然冲击3nm
- 华为Mate50Pro曝光，3nm芯片+鸿蒙OS，你期待吗
- 华为最小芯片是多少纳米
- 多家厂商发出3nm芯片消息，最烧钱的竞争开始了，你怎么看
华为揭开底牌，3nm芯片、操作系统都要来了
文 | 考拉 科技 馆 校对 | 考拉 科技 馆
华为的3nm芯片、操作系统都要来了！
2019年5月16日，华为被禁止使用谷歌软件服务；2020年5月16日，老美宣布修改《外国直接产品规则》，限制所有使用美国技术的芯片企业跟华为合作。 先是软件层封锁，后硬件层封锁，由此不难窥测出老美打压华为决心之坚定。
从战术层面，老美压制华为的目的已经达成。 由于海外安卓手机极度依赖谷歌GMS服务，在被断供软件后，华为在海外智能机市场的销量一跌再跌，辛苦打拼多年的市场份额一朝瓦解。
而这还不是最糟糕的，老美随后出台的芯片断供方案，对华为的影响才是最大的。
由于国内芯片制造实力相对薄弱，所以 在台积电受老美施压无法再继续跟华为合作后，华为海思设计的很多先进芯片都无法生产，而对外采购芯片的渠道又被老美卡死，一时间华为消费者业务迎来成立史上最大危机，手机业务几近停摆。
面对老美软硬件双重封锁，华为该何去何从呢？近期， 华为揭开底牌，3nm芯片、操作系统都要来了！老美的封锁，并没有摧毁华为的斗志，反倒是坚定了华为向霸权主义抗争到底的决心。
据外媒报道， 华为海思正在研发更新一代的麒麟芯片，暂命名为“麒麟9010”。据悉，麒麟9010将采取3nm工艺制程，将应用于华为手机及平板电脑产品中，预计将于2022年面世。
不过，因为台积电暂时无法再跟华为合作，所以业内推测，华为海思正在研发的3nm芯片更多的是起到一个战略作用，也即是保证海思在高端芯片研发层面不至于掉队，能够继续保持在行业内第一梯队的位置。
除芯片外，华为鸿蒙系统也于近期传来了新消息。 援引华为官微的公告，华为自研的鸿蒙系统将在6月2日正式推送，届时符合升级要求的华为手机都能够收到升级包，升级后就能彻底摆脱“安卓系统”。
对华为来说，鸿蒙系统意义非凡，因为这是华为实现软件独立的关键一步，也是华为对美国最有力的回应： 既然你要搞软件断供这一套，那我就自己整一个操作系统。可以预见，如果鸿蒙系统最终能够取得成功，届时媒体的报道一定是这样的：美国成功帮谷歌、苹果催生出一个有力竞争对手……
不知道大家发现没有，老美对华为的封锁，其实也是在变相指出华为的“软肋”。 2019年美国指出的是华为在系统方面所存在软肋，而目前这一软肋华为已经基本解决掉了。
2020年美国又指出华为在芯片制造方面的软肋，虽然目前这一软肋华为还没能有效消灭，但这至少给华为提了个醒，等后续解决了芯片制造的软肋，华为必然能在短时间内重新崛起。
正如任正非所言： 烧不死的就是凤凰，既然美国扔给我们一把火，那我们就利用它实现浴火重生，变得更强！
3nm芯片量产，对我国到底有多大影响
我有个朋友在龙芯中科任职，跟他聊了聊关于先进制程工艺芯片的问题，他跟我说目前国内的半导体行业没必要去追求先进工艺的技术发展，5nm、3nm之类的芯片顶多在手机上面有噱头。目前国内芯片最主要的任务就是优化老架构工艺，在制造上面进行去美化发展，不然就算研发出3nm的技术工艺，也没有办法实现量产商用。
就目前来说，3nm芯片量产对我们的行业发展影响并不大，最多也就是手机厂商拿新工艺的骁龙芯片当做噱头，营造卖点而已。先进工艺制程的芯片，基本都是用在消费电子领域，主要目的是通过消费电子产品进行盈利。反观国家政企以及商业领域用到的芯片，很少有先进工艺的产品，最多也就是28nm、14nm的技术。只要是哪家最先实现了先进技术的量产，哪家就可以依靠这个技术先进的优势在消费市场上面获得极大的利润。
其实最著名的事件，还是要属当年台积电控告三星。当时台积电的前工程师梁孟松跳槽到了三星，然后梁孟松带领三星从28nm技术直接越级发展到了14nm。反观当时的台积电，半年之后才实现了16nm工艺的量产商用。过于先进的技术，让三星抢到了大批量的仿生芯片以及高通骁龙的订单，以此获得了巨大的商业利润。台积电眼红三星的技术发展，以技术侵权为由，把三星跟梁孟松一起告上了国际法庭。最终台积电胜诉，梁孟松被逼出了三星。
另外，自从梁孟松离开三星之后，三星的技术发展明显变缓。再加上当初三星是越过20nm直接发展的14nm，在技术底蕴跟工艺的稳定性上面，不如台积电有优势。随着后续技术的不断更新，三星的工艺也就一直被台积电压了一头。我国目前量产商用的先进制程工艺芯片，也就剩下华为的麒麟了。之前华为的麒麟9000，就是台积电代工的5nm芯片，也是国内消费电子领域最先进的自主化设计的芯片。后来华为受到美国四轮制裁，在制造工艺上面卡死了华为麒麟芯片的代工生产。
所以说，3nm芯片的量产，对我国的影响并不大，只能在手机等电子产品上面进行呈现。而对于我国半导体领域影响最大的因素，就是在于制造生产的设备材料以及芯片的底层架构。可以这么说，目前国内的所有半导体厂商，能称得上自研的，只有龙芯一家。其他类似于海光、飞腾、兆芯、鲲鹏、麒麟、虎贲都是采用的公版架构，除了arm就是x86。而龙芯的架构跟指令集都是自研的，包括申威，也有自己的指令集，但是架构还是美国的架构。
总结：相对于国内在消费电子领域追求先进的制程工艺，还不如去研发自主技术来的有用。如果中国能够在高科技领域超过他们，他们的高福利，长假期也都会荡然无存。
华为在芯片堆叠等新型芯片领域进行探索，业内对这些芯片有哪些成果
华为芯片试图绕过，堆叠芯片探索技术是非常可能的，目前，南方石油公司、三星、英特尔一直在跟进，它可以在很大程度上制造出性能芯片，但必须安装在尺寸上比设备更大。
华为一直在芯片领域努力工作，十多年来，其研究芯片一直受益于海耶斯半导体之一，从该领域可以获得许多智能领域，例如结果芯片，我们都知道海耶斯这只是一种没有制造能力的门芯片设计，所以它试图绕过一条曲线，你想使用桩芯片技术来实现西方颈椎卡的现状。海耶斯可能在芯片设计中占据世界各地的位置容量，因为它已经独立完成了5GK 9000的研发，而芯片堆叠技术，华为总部希望管理层能够努力超越曲线，提供更大的方向。
华为芯片正试图超越曲线，因此很有可能探索堆叠芯片并部署技术，这可以大大提高芯片性能，但最重要的是芯片包装技术。
所谓的堆叠芯片实际上非常简单，两个芯片堆叠在一起使用，但你会牺牲一部分芯片空间，你想使用一点智能手机，因为它需要更大的尺寸，在包装过程中，石油公司南方更好，但技术也非常先进，10纳米以下的芯片包装已达到完美水平，目前，英伟达合作。华为正试图超越这条道路，芯片堆叠技术是可能的非常重要的是，这将成为未来的趋势。
目前，三星和南方石油公司都在探索3nm芯片，三星已经意识到了3nm芯片的数量，然后在未来几年内，每个人都将探索2nm甚至更先进的芯片纳米技术，高水平将需要使用更多的材料和技术，而且将更加困难，到目前为止，芯片堆积技术可以在现阶段适应科学技术的发展。我们希望相关研发部门将能够在芯片堆叠技术方面取得重大成果，同时，在芯片研发和制造领域也不低于中国人民的期望。
正式确认！新消息正式传来，5nm、3nm芯片制造有戏了
芯片研发设计容易，生产制造就难了。
数据显示，全球很多厂商都能够自研芯片，因为ARM有公版架构，只要获得授权，就能够在ARM公版架构的基础上研发芯片，相对容易些。
要知道，即便是苹果、高通、三星以及联发科这些芯片巨头，也都是在ARM的基础上研发设计芯片。
但芯片生产制造就难了，其不仅投资高、技术门槛高，关键是收益慢，需要一个周期，所以很多厂商都不愿意进入芯片制造领域内。
在全球范围内，能够生产制造芯片的企业本身就不多，但能够生产14nm以下制程的芯片企业，更是屈指可数，能够量产7nm以下的芯片企业，目前只有三星和台积电。
也就是因为先进制程的芯片生产难度高，美国限制台积电、三星等使用美国技术的企业自由出货，给华为带来了一些问题。
否则余承东也不会表示，压力很大，麒麟9000或无法生产，而任正非更不会发出“向上突破天 向下扎到根”的呼声。
美国修改规则后，国内厂商的目光都投向了中芯，原因是中芯在是全球范围内，是少数能够量产14nm制程芯片的厂商之一。
据悉，28nm以上工艺被称为成熟工艺，而14nm（含14nm）被称为先进工艺。
最主要的是，中芯在3年时间内，完成了5世代的芯片开发任务，从28nm进入到14nm时代，用梁孟松的话说就是，中芯用3年时间走完了别人10年道路。
不仅如此，梁孟松还表示，中芯14nm芯片的良品率已经到业内水准，N+1工艺的芯片，已经开始规模量产。
而7nm芯片的开发任务已经完成，将会在今年4月份风险试产。
但也没有想到的是，就在中芯技术快速发展之际，突然传来梁孟松递交了辞职的消息。
消息称，梁孟松在得知蒋尚义重回中芯，并出任副董事长的情况下，其向董事会递交了辞职。随后，中芯方面发表消息称，正在核实梁孟松辞职的真实意愿。
要知道，梁孟松一旦辞职，对中芯损失很大，毕竟梁孟松带领中芯，在3年时间内完成了5个世代的开发任务，从28nm进步到7nm。
但庆幸的是，新消息正式传来，中芯也正式确认了，根据中芯公布的最新董事名单显示，梁孟松仍担任联席 CEO。
也就是说，梁孟松并没有离开中芯，仍担任中芯联席CEO，也将继续带来研发团队进行芯片制造技术的突破。
根据中芯梁孟松给出的消息可知，7nm制程的芯片，预计在今年4月份风险试产。
而5nm等更先进制程的芯片，最艰难的八项工作已经展开，有了EUV光刻机就能够全面展开研发工作。
如今，梁孟松仍旧担任联席CEO，这意味着，先进制程芯片的开发任务将继续开展。
另外，蒋尚义已经重新回归中芯，根据中芯方面给出的消息，蒋尚义回归，将就EUV光刻机与ASML展开谈判，争取EUV光刻机早日到货。
其实，中芯早已经全款订购了一台EUV光刻机，但由于ASML方面的原因，导致该光刻机迟迟没有到货。
如今，蒋尚义回归，再加上，ASML已经明确表态，要加速在国内市场布局。
另外就是，ASML也将在2021年和2022年分别推出新一代EUV光刻机和NA EUV光刻机，让中芯订购的EUV光刻机实现发货的希望大大提升了。
也就是说，一旦EUV光刻机到货，5nm、3nm芯片的开发任务就能全面展开，所以说5nm、3nm芯片制造有戏了。
比特早报：华为云天筹AI求解器再次登顶 三星宣布已量产3nm芯片
华为云天筹AI求解器再次登顶
日前，华为云公众号宣布，华为云的天筹AI求解器在国际权威求解器测评——Hans Mittelmann教授的大规模网络线性规划榜单中遥遥领先，性能领先第二名11%。华为云天筹AI求解器在各项任务中都能在极短的时间内完成，遥遥领先于对手。(华为)
网络线性规划是网络流理论与算法的核心，本质上是要充分利用和有效提升现有网络资源的能力，使系统的流量达到最大并有效运行，普遍应用于交通网络、电力网络等场景下。
三星宣布已量产3nm芯片
近日，三星电子有限公司宣布，该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片，是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。与前几代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA(Gate All Around)晶体管架构，该架构大大改善了功率效率。(比特网)
三星是内存芯片的市场领导者，但其在更多样化的代工业务方面已经被领先者台积电超越，使其难以跟其竞争。在过去一年左右的时间里，三星与行业领导者竞争的努力也因旧芯片的产量低于预期而受到阻碍。
西门子和英伟达合作创造工业元宇宙
据国外媒体报道，西门子继续与芯片设计公司英伟达深化合作，将旗下Siemens Xcelerator平台与NVIDIA Omniverse平台结合，创建一个工业元宇宙，降低工厂、建筑物的运营成本，并加快新产品设计的速度。(TechWeb)
嵌入在工业元宇宙中的逼真的、基于物理的数字双胞胎提供了一个虚拟世界，人们可以在其中互动和合作解决现实世界中的问题，从而为改变我们的经济和行业提供了巨大的潜力。
Facebook在美测试NFT支持功能
继5月份在Instagram上推出不可替代代币 (NFT)支持功能后，Meta又与部分创作者在Facebook平台推出了数字收藏品支持功能。Meta的一位发言人对媒体表示，公司已开始慢慢允许部分美国创作者在Facebook上发布数字收藏品。(新浪 科技 )
目前，很多公司也意识到NFT带来了重要的可持续发展问题。作为其可持续发展承诺的一部分，一部分公司正在通过购买可再生能源，帮助减少可能与数字收藏品相关的排放影响。
美光针对数据中心推出基于176层NAND的SATA SSD
美光近日宣布推出全球首款专为数据中心工作负载设计的基于176层NAND技术的SATA固态硬盘。美光5400 SATA SSD是目前最先进的数据中心SATA SSD产品，采用久经考验的第11代SATA架构，支持广范的应用场景，提供相比传统机械硬盘显著提升的性能，并延长了SATA平台的使用寿命。(网易 科技 )
韩国5月芯片库存创4年最多
据国外媒体报道，近期消费电子类存储芯片需求已经降温。韩国统计厅周四发布的数据显示，韩国5月份全国芯片库存达过去四年多来的最高水平。
数据显示，韩国5月份全国芯片库存较上年同期增长53.4%，为四年多最大增幅，仅次于2018年3月存储芯片行业库存54.1%。自去年10月以来，芯片库存一直在同比增长。(界面)
谷歌新AI火了：世界最长单词都能画
朋友，你知道这个英文单词是什么吗？Pneumonoultramicroscopicsilicovolcanoconiosis.这个世界公认最长由45个字母组成的单词，意思是“因肺部沉积火山矽质微粒所引起的疾病”(俗称火山矽肺病)。但如果说，现在不是让你拼读这个单词，而是…… 把它给画出来呢？(快 科技 )
从3nm到鸿蒙，一路高歌猛进的华为，又拉出了一只“猛兽”
去年的芯片禁令，对于华为来讲的确是难以逾越的一个坎儿，但华为的手机业务虽然受到了一定的影响，海外市场份额也出现了下滑状态，却并没有选择就此放弃自己的手机业务，反倒是在稳住目前手机业务的同时，在其他领域之中实现了各个突破。
芯片系统一个都不落
芯片禁令实施之后，华为方面就已经宣布要全面扎根于半导体领域，而在芯片领域之中，华为海思是国内最具实力，技术最为先进的芯片设计企业之一，同时华为海思所设计的芯片已经能够达到国际顶尖水准。
目前华为海思在芯片领域之中取得了非常耀眼的成绩，在手机芯片，人工智能芯片以及服务器，芯片等等各种领域之中，华为海思的研发实力都是非常强悍的，受到禁令的影响，海思所设计出来的芯片没有办法被生产出来，导致2021年第一季度之中海思半导体的营收比起去年同期减少了87%，但即便是在这样的情况之下，华为也从没有想过要放弃。
有相关消息表示，目前华为海思已经在着手设计3纳米麒麟9010芯片，虽然没有办法去找到代工厂为其代工，但也依旧要保持着技术上的领先优势，据说这块芯片预计将会在今年年底完成设计。如果说哪一天禁令被放开，那么华为这边也能够将设计好的芯片交由代工厂进行立马设计，不需要再浪费时间，浪费精力。
除了在芯片领域之外，在操作系统领域之中，华为也取得了非常好的成绩，这个月月初，华为推出了国产首款手机操作系统鸿蒙os，鸿蒙os的出现，成功打破了安卓以及iOS在国内操作市场之中形成的垄断，更是填补了我国在超手机套都是系统至中的空白。
据说这款手机操作系统在推出之后，短短七天的时间内，鸿蒙就实现了1000万台设备的覆盖，并且这个数字到现在来讲还在不断的增加，目前也已经有超过300家供应商以及服务商，还有超过1000家硬件设备厂商加盟入了鸿蒙，而这些厂商大多数来自于各个领域之中。包括美的，九阳以及中国银行，中信银行，广发银行等等。
再次拉出一只猛兽
另外，华为这边表现出了对于鸿蒙的绝对自信，将原本的3亿台目标提升到了3.6亿台。一路高歌猛进的华为为我们带来了一个又一个的惊喜，但华为给我们准备的惊喜显然还不只有这些，如今一路高歌猛进的华为，又拉出了一只猛兽。
而这只猛兽就是华为的新的业务，根据第三方数据显示，截止到2025年AR市场空间将会达到3000亿美元。而在2018年，华为就已经开始了在AR领域之中的布局，开发了华为AR，只知道去年8月份为止，其AR已经已经应用到了超过5亿台华为手机设备之中。
伴随着生态的不断成熟，AR产业将会迎来巨大的爆发期，这对于华为来讲，无疑是一只猛兽，所以虽然目前华为的手机业务依旧是处于困境之中，但是在其他各个领域之中，华为以情取得了非常不错的成绩，并且也做到了全球遥遥领先的第一部。
美本意是想要通过打压华为打压国内 科技 的发展，可没有想到，在众力打压之下，华为却越挫越勇，如今带来了一个又一个惊喜。看起来美的梦想似乎要破裂了，而在将来华为也一定会重整旗鼓，带着自己的手机业务重新杀回国际市场之中。
不只加入美半导体联盟！两大巨头做出最后决定，华为依然冲击3nm
芯片禁令的实施，让全球正常运转多年的半导体行业出现了巨大波澜，全球性的缺芯现象也是愈演愈烈！ 这让不少的国家和地区开始有了自己的“芯事”，纷纷以不同形式加码芯片制造，都想要在芯片行业掌握主动权，尤其是老美行动更快！
半导体起源于美方，经过半个多世纪的发展，老美在全球芯片市场占据主导地位，市场份额占比高达50%。然而， 他们在芯片制造方面也不乐观，本土制造的芯片数量已经从1990年的占全球37%下降到如今的12%，并且还在不断减少。
据美半导体工业协会的报告数据显示，全球芯片制造75％的产能已转移到东亚地区。 这就是说，老美的半导体产业发展也不平衡，其芯片制造产业也无法满足芯片设计产业的需求，美方芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片。
这也就是为什么他们近几年频频出台相关政策，发力扶持他们的半导体产业，并且想法拉拢台积电、三星赴美建厂，争取使芯片产业回流。为此， 他们政府牵头，再次组建了美半导体联盟，这个联盟当然是美方主导，由64家巨头企业组成。成立联盟的目的，自然是想要继续保持其在半导体行业的领导地位！
联盟包括苹果、谷歌等 科技 巨头，高通、英伟达等芯片设计巨头，格芯、英特尔等芯片制造巨头，还有来自欧洲、日韩等地的半导体公司，像荷兰ASML、三星、台积电等巨头企业也加入了联盟。 当然，这其中没有我国企业，意图很明显呀！
美半导体联盟的这些企业，每一个拿出来都非常不得了，如果真能聚合到一起同心协力，那真是难以匹敌。 不过，这个联盟看似实力强悍，实则一盘散沙，各有自己的目的。有意思的是，这个联盟成立后的第一件事就是要500亿美元补贴。
台积电、三星都加入了美半导体联盟， 自然也盯上了这个巨额补贴，加上老美的多次邀请和施加压力下，他们两家只好做出了相同的决定。
在去年由于芯片禁令限制等多方面原因，台积电就计划赴美建一座5nm芯片厂。今年3月，据台积电被曝光的内部信确认，将在美方新增6个芯片厂。 近日，据知情人士透露，台积电正考虑在美建立一个更为先进的3nm芯片工厂。
看来，台积电是一心赴美了， 这也难怪，因为它的绝大多数客户都是美企，这之后当然更加受老美的限制。 三星也不例外，继上次宣布赴美建厂，近日又传出将投资170亿美元，赴美建立3nm芯片生产线。 看来，两家这是争着要赴美建厂了！
台积电和三星都已决定在美建3nm芯片生产线，这也就是说两大芯片代工巨头都要将最先进的工艺放在美方。 当然他们不只是看中了巨额补贴，还有大量的美企订单。然而，台积电和三星的决定，正应了老美的布局，将会使他们更加受制于美方。
那么，对于华为来说，想要再次和他们合作，找他们代工先进制程工艺的芯片的希望，更加遥遥无期了！因为， 台积电和三星的行动已经表明，他们将和老美的步骤一致了，已经在为老美的芯片制造回流“助攻”了，不会再考虑给华为代工的问题了。
然而，华为并没有认输，也没有放弃希望，依然在努力前进。 对于海思，前段时间华为轮值董事长徐直军已经明确表示，只要养得起就一直养着，对海思没有盈利追求。
而海思也非常争气，当然也不会放弃麒麟芯片的研发，最近还申请了“麒麟处理器”的商标。据知情人士透露， 海思依然在设计研发下一代麒麟旗舰芯片，暂命名为“麒麟9010”，采用3nm芯片工艺打造，有望在今年内完成设计。
这就是华为的魅力，即使台积电、三星都不能给代工生产芯片，依然不惜重金投入芯片设计，只为海思能够保持全球领先的芯片设计水平 ，以待机会到来，可以直接使用。尽管希望渺茫，但这事关中国芯片产业的未来，绝不能放弃！
华为Mate50Pro曝光，3nm芯片+鸿蒙OS，你期待吗
根据猜测，虽然麒麟芯片受到了制裁，但是华为并不会放弃对麒麟芯片的研发，对于华为而言只是无法生产麒麟芯片，而华为目前依旧在研发下一代麒麟芯片。根据外媒爆料，华为正在研制3nm麒麟芯片，该芯片要比麒麟9000的5nm工艺更加先进，不过此次的研发时间要长一些，而且耗资也巨大，麒麟芯片的代工厂台积电也表明将在2022之后才能推出3nm芯片，所以说麒麟芯片只是暂时断供，而研发依旧在进行。
此外，Mate50Pro的正面将会采用一块6.79英寸的OLED屏幕，供应商可能全部替换为国产屏，分辨率达到了3200*1440，不过屏幕素质已经可以与三星屏幕相媲美了，同时屏幕害支持120Hz刷新率以及240Hz的触控采样率，该屏幕还加入了屏幕显示芯片，使得屏幕还原真实色彩，从画质显示上将会有质的飞跃。
在拍照方面，Mate50Pro后置徕卡认证四摄镜头，采用类似Mate40Pro的环形排列组合，辨识度依旧很高，而在续航方面内置5100mAh容量电池，配备66W有线快充以及50W无线快充，能够将你的手机在很开的时间内充满，增加了用户的实际体验。
对于一款智能手机而言，系统体验非常重要，Mate50Pro搭载意料之中的鸿蒙OS，这款系统是华为多年来技术的沉淀，鸿蒙OS毕竟是华为自主研发的系统，在安全性以及体验上更加具有优势。目前华为最新的系统是EMUI11，虽然当下EMUI11基于安卓11设计，但EMUI11很多内核都已经被华为自研模块所替代了，看来华为已经准备相关的工作了。
鸿蒙OS是全球首款分布式架构终端，主要目的就是为了实现万物互联，这些都要依赖分布式架构才能实现，即便是在系统运行中部分故障，系统仍然可以稳定运行，相互影响较小，同时鸿蒙OS应用到手机上系统流畅性也会大大提升，相信在不久的将来鸿蒙OS的运行速率可以与iOS相媲美。
总的来说，Mate50Pro是十分令人期待的旗舰机，特别是鸿蒙OS的加入让人无比期待，再加上麒麟9000芯片的加持，绝对是一款体验优越的旗舰机。对比，不知道大家是否期待华为Mate50Pro的到来呢？你心中的华为Mate50Pro是什么样的呢？说说你的看法。
华为最小芯片是多少纳米
华为最小芯片是3nm。2021年华为下一代麒麟处理器的信息，根据媒体消息，新一代华为麒麟芯片的命名为麒麟9010，采用全新的3纳米工艺制成。
多家厂商发出3nm芯片消息，最烧钱的竞争开始了，你怎么看
国际芯片加工能力继续高歌猛进
5nm方面，台积电已经接到苹果与华为的芯片订单，苹果手机大卖，近期还增加了芯片订单，而华为由于受到疫情影响，出货较少，略缩减了订单数量。
3nm方面，台积电计划将于21先试生产3nm工艺，22年进行量产。而三星由于受到疫情影响，原本计划的21年量产3nm工艺很可能会被延迟。
为应对3nm工艺，台积电投资近200亿美元，而三星也是投入了百亿应对3nm制程。
国内芯片加工能力提升受阻，差距恐怕进一步扩大
转向国内，由于受到一些公认因素，中芯国际采购的ASML高端光刻机被阻扰，目前生产能力以及性能处于落后状态，不过华为给予了大量支持，包括近期华为设计，中芯制造的麒麟芯片。
@杂谈科技的观点
上世纪我们面对的“缺芯少屏”问题，在国家大力支持下，以京东方为首的屏幕厂商把屏幕问题解决了，以中芯国际为首的半导体厂商把芯片解决了，但是我们的产品性能还有差距，关键技术以及高端设备仍然处于卡脖子状态，我们还有很长一段路要走，同时需要加快建设自主知识产权的步伐。
