本文目录
- 为什么华为麒麟芯片再也无法生产了
- 华为设计了新一代3nm麒麟芯片，却无法制造，到底有什么价值
- 麒麟芯片为什么不能生产了
- 华为的无奈：苹果A15、高通895要来了，麒麟芯片却无法生产
- 华为麒麟受限停产，这次真的要拼了
- 华为说麒麟芯片是100%国产的，但美国一制裁，华为就宣布无法制造，这个国产是假的
- 麒麟芯片为什么停产
为什么华为麒麟芯片再也无法生产了
由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后4102无法制造，将成为绝唱。”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示，国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。
在上述会议上，余承东表示，华为手机在今年二季度取得了全球第一，这是在非常艰难的情况下取得的。
扩展资料：
余承东呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。
“中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”
华为设计了新一代3nm麒麟芯片，却无法制造，到底有什么价值
由于众所周知的原因，华为的旗舰级芯片“麒麟9000”已成为绝唱。
为了生存，可以采用高通的4G芯片，做4G手机，向现实低头。但如果就此自缚手脚，可能连未来也一并失去。
很显然，华为并未放弃麒麟芯片的研发。
近日，国外知名博主爆料称，华为的下一代处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），并基于先进的3nm工艺设计。
目前世界上最先进的芯片制造工艺为台积电和三星的5nm工艺，3nm工艺预计在2022年才可能量产。并且届时台积电能否给华为代工也是个未知数。
也就是说，麒麟9010注定是一款无法量产的芯片。
无法量产，也就无法通过销售的收入来收回研发的成本，这一切就是纯投入。那华为为什么还是要投入研发成本去做一件无法产生回报的事情呢？
在蜉蝣君看来，有下面几个原因：
首先，芯片的研发投入大，周期长，因此总会超前研发。业界一直有“量产一代，研发一代，预研一代”的说法。
可能在麒麟9000量产的时候，下一代的研发已经初见雏形了，即使没法通过代工来量产了，但研发已经付出了沉没成本，没有必要因此半途而废。
再者，华为保留了海思芯片研发的核心团队，养着这些国内顶尖的技术人才，就是要持续不断地投入研发，不止为了当下，更是为了将来。
按照往年的信息，华为麒麟团队每年的研发开支约5亿美元，如果只做研发设计、验证功能，而不流片的话，估计开支能少一半，这些费用是华为可以承受得起的。毕竟在国内的5G建设中，华为的市场份额已经超过了50%，再加上各种扶持，还是支付得起这些研发成本的。
虽然目前的代工技术还无法实现，但如果研发设计长期停滞的话，相当于自废武功，想要再捡起来，回到领跑全球的水平就很难了。
再说了，大国博弈的事情，最终总是要回到合作的平衡点的。说不定扛到2025年，一切禁令就都解除了，届时还是行业领头羊。
总之，作为高 科技 企业，技术储备就是公司的生命线，决定着未来发展的深度和广度，不可放松须臾。
上述是我的观点，对此，你怎么看？
麒麟芯片为什么不能生产了
“由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示。
一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810暂时仅支持LTECat.9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。
业内领先：
到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片。
领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到2015年下半年，展讯则表示要到2016年。
华为的无奈：苹果A15、高通895要来了，麒麟芯片却无法生产
近日，有众多的媒体曝光了高通下一代旗舰芯片骁龙895，称这一代芯片将采用三星4nm工艺，安兔兔跑分过百万，这也是有史以来第一款跑分过百分的芯片。
而在此之前，还有媒体曝光了苹果的A15芯片，这款芯片采用台积电第二代5nm工艺，用于iPhone13上。还有媒体也曝光了三星的Exynos2200系列。
很明显，这些信息无不表明，要不了多久，新的一代手机Soc快要发布了，这些手机芯片将接棒去年发布的A14、高通骁龙888、三星Exynos2100，成为新一代旗舰机型的首选。
但与此同时，随着这些新的手机芯片信息曝光，我们同时会获得另外一个无奈的信息，那就是这一次华为麒麟芯片，要缺席了。
以往新一代的华为麒麟，大约在9-10月份发布，与Mate系列手机一起推出，有时候甚至比苹果的A系列芯片推出还要早，但这一次，因为众所周知的原因，没有了。
这对于整个手机芯片领域而言，都是一件影响很大的事情。首先上高通少了一个对手，以往华为在自己的手机中大量使用自己的麒麟芯片，同时华为手机销量大，所以在芯片市场占了15%左右的份额。
但现在随着麒麟芯片成绝唱，新款麒麟再也没有了，华为麒麟芯片的市场份额一季度降至4%，二季度会更低，到三、四季度基本可以忽略，这些市场更多还是被高通拿走了。
再加上现在华为也向高通采购芯片，虽然只是骁龙865、骁龙870这些4G芯片，但其实也能够为高通贡献营收。
其次，没有了麒麟芯片之后，华为接下来推出新手机也意义不大，因为和其它竞品相比，就算还有麒麟9000撑着，芯片也是落后一代了，虽然现在大家说跑分无用，但落后一代的芯片，还是非常影响大家的购买欲望的。
而这估计又是苹果、三星们的好消息，毕竟在高端市场，能够与华为Mate/P相争的，其实只有苹果和三星的Note/S系列机型。
不知道接下来华为麒麟芯片什么时候能够复产，要是持续不能复产，那么接下来的手机芯片市场，手机市场，格局还会持续的产生巨大的变化。
华为麒麟受限停产，这次真的要拼了
以下文章来源于晓说通信 ，作者杜峰
晓说通信
一定是特别的缘分，在网络世界遇见你。
华为面临芯片断供危机
华为日前宣布，由于美国的制裁，麒麟芯片无法再生产了。因为一直以来，华为主攻的是芯片设计，而非芯片制造。
华为的遭遇也凸显了我国芯片产业的短板，为求不受制于人芯片必须自研自产。芯片制造需要大量的资金投入、技术积累、长时间的研发做基础，道阻且长，不过有分析称，“中国芯”只是时间问题。
麒麟芯片项目被迫暂停
8月8日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上亲口承认：受美方禁令影响，台积电9月15日之后无法继续为华为提供代工服务，麒麟9000或将成为绝版。余承东也谈到，中国的芯片设计能力终于追到了国际第一梯队的水平，却因为美国的禁令，在芯片制造环节被卡了脖子。
自从2019年开始华为已经遭遇美国的制裁封锁，被美国政府列入实体清单，遭受了一系列的“断供”，不过美国的第一轮制裁并没有影响到华为麒麟芯片的代工生产。但今年5月美国对华为的制裁进一步升级——世界上任何采用了美国技术的企业都不得在未经允许的情况下向华为提供技术或设备，迫使台积电对华为麒麟芯片断供。
根据产业链的消息，华为在此前已经向台积电下急单，把今年下半年需要的芯片赶在9月15日前（120天缓冲期）交付，包括了5nm和7nm手机使用的新品，还有诸如28nm海思自研的耳机芯片等。这也意味着下半年即将要发布的旗舰Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出货，市场预估第四季度华为可以供货至少800万台Mate 40系列的手机，也就是说Mate 40系列可能是最后一款搭载麒麟旗舰高端芯片的“绝唱”。华为下一次再推出新款麒麟芯片，需要找到不受美国禁令限制的代工厂才行。
毫无疑问，美国的制裁对华为产生重要影响，按照余承东的说法，由于美国去年的制裁，华为已经少发6000万部智能手机。从IDC最新公布的全球第二季度智能手机市场出货量数据来看，其中华为以5580万台拿下第一，份额达到20.2%，麒麟芯片的缺货恐让华为手机难以保持高歌猛进的势头。余承东预计，今年的智能手机全球出货量要比2.4亿台少。
华为正积极展开自救
为了应对美国的制裁，华为正积极展开自救。
一方面
华为加大了外购芯片的力度。根据最近媒体报道，华为向联发科下单1.2亿颗芯片，在未来华为中低端机会越来越多采用联发科解决方案。从华为近期推出的一系列中端机型来看，均已经全面导入联发科的天玑800系列芯片。这对于华为手机产品而言，虽然高端芯片缺货，但并不会彻底的陷入到“无芯可用”尴尬局面。
与此同时
华为与高通达成总额18亿美元的世纪大和解，双方签署长期的专利授权协议，为将来外购芯片解决了后顾之忧。
另一方面
华为加快了自身布局。打铁还需自身硬，有消息称，华为启动了名叫“南泥湾”的项目，意思是“在困境期间，希望实现自给自足”，目的就是要全面绕开使用含美国技术的产品。华为正在大力推行“国内大循环”的半导体产业链，构筑中国自有技术的半导体生态。据供应链消息称，华为目前正和中国企业一起商讨，希望能够寻找到规避美国技术的自主芯片制造技术。
此前，华为曾表态“华为要全面扎根半导体，在EDA工具、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。” 8月12日，有传闻称华为内部将正式启动“塔山计划”，准备建设一条完全没有美国技术的45纳米芯片生产线。但此消息遭到华为相关人士否认。
此外，华为不惜重金加紧在全球招兵买马，其实早在2019年，华为遭围困之际，任正非就提出了“天才计划”，继去年招揽8名天才少年后，今年又以百万年薪将三位优秀人才招致麾下。任正非说:我们还想从世界范围招进200到300名天才少年，目的很明确，就是要以人才与研发的利剑刺破重重围困。
无论是南泥湾项目还是天才青年项目，都表明华为正在积极救助自己。对于华为未来芯片的选择，美国战略分析公司的执行董事尼尔·莫斯顿称华为可以与世界上15家芯片供应商合作，但只有5种选择是“可靠的”：继续使用麒麟处理器系列，由中芯国际替代台积电进行生产；外包给中国的紫光展锐；外包给台湾联发科；外包给韩国三星；让美国政府取消对高通的禁令。显然，所有5个选择都面临重大挑战。
中国芯突围刻不容缓
在外部环境加剧变化的当下，华为遭遇禁令“缺芯”问题更加凸显。长久以来，我国芯片主要依赖进口，德国《经济周刊》表示，以半导体行业为例，尽管中国芯片需求达到全球60％，但中国自产的只有13％。我国的数据也显示， 2019年进口金额为3000亿美元，出口金额为1000亿美元，净进口额为2000亿美元，存在巨大的贸易逆差。
对于目前的窘境，中国工程院院士邬贺铨表示，我国芯片受制于人，其中更大的原因是我们工业基础，包括精密制造、精细化工、精密材料的落后。据悉，目前美国垄断了全球50%的半导体设备，占据半导体设备市场半壁江山，我国虽然有国产半导体设备，但要替代国外产品，达到先进水平，差距非常巨大。以光刻机为例，我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程，世界顶尖的光刻机是ASML的7nm EUV光刻机，ASM已经开始研制5nm制程的光刻机，差距一目了然。此外，还有沉淀、CMP、匀胶显影、离子注入等等设备，国内都和国外水平有差距。
邬贺铨认为，眼下要彻底解决以华为为代表的 科技 企业被“限制”的问题，除了从国家、企业层面更鼓励自主创新，更为关键的还在于更多的领域共同发展，打造一个全产业链的生态。
在此前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面，提出了对集成电路和软件这两大基础性产业进行支持，其中“ 探索 关键核心技术攻关新型举国体制”被提及，这表明集成电路产业已经上升到国家核心战略层面，国家对于发展集成电路产业的重视程度和决心，已经达到了一个新的高度。
目前，我国的芯片突围在路上，利好消息不断传来，7月6日，杭州电子 科技 大学程知群教授团队研发的毫米波通讯系统完成测试。该芯片在外场实验中，曾成功实现全世界首个高阶毫米波外场验证，速率达到70Gbps。程知群教授表示：“目前国际上有中、美、欧盟的3家公司有E波段毫米波芯片出售。这项成果的应用表明，在5G通信E波段毫米波芯片领域，中国有了自主研发的可替代方案。”刚在科创板上市的中芯国际称，拟出资25.5亿美元生产28纳米及以上集成电路。日前，工程院院士倪光南在壳牌金融夏季峰会上表示，家用芯片正从可用向易用转变，不仅是国产芯片，还有我们的操作系统数据库和软件，整体水平都从无到有，而且从未失败过，也在朝着可用的方向发展。
依靠中国自有核心技术主动创新升级，构筑中国的半导体生态之路虽然道阻且长，但中国芯只是时间问题，目前，中芯国际、上海微电子以及紫光展锐等等国内已经有很多的半导体企业慢慢崛起，只要国内公司团结起来，就不会有无法克服的困难。
文章转载自“晓说通信”
我也相信不久的未来
我们能有属于自己的中国芯！
加油
华为说麒麟芯片是100%国产的，但美国一制裁，华为就宣布无法制造，这个国产是假的
华为手机使用的麒麟系列芯片，是华为公司自主研发设计的，是国产。
最主要的原因就是因为美国对华为的制裁，让原本给华为提供芯片的公司，放弃了对华为供应芯片，华为的麒麟芯片无法正常生产，最直接的影响就是会导致华为的手机生产量减少。
扩展资料：
8月7日下午，华为消费者业务2020年工商领导人峰会峰会，参与信息化谈论，今年9月，等等一系列芯片，叫做麒麟将停止生产，所以目前市场上可以买到华为mate40绝版的机器，由于美国的制裁，让华为手机芯片供应通过阻断，现在华为，华为手机行业发展是非常困难的。
华为今年美国新一轮的制裁，因为当前的科学技术还没有达到自主研发生产的芯片级，所以华为最近特别芯片，然后手机也能导致进一步减少供应，当华为在美国制裁，希望越来越多的人进入华为，华为手机芯片开发，虽然从华为到自主研发合格的手机芯片这条路还有很长的路要走，但我们不能放弃。
参考资料：百度百科-华为麒麟芯片
麒麟芯片为什么停产
给华为代工的台积电将在2020年9月15日后，停止对华为芯片的供应，麒麟芯片因此停产。
麒麟芯片是由台积电制造的，台积电受美国方面的压力，将在2020年9月停止对华为的芯片制造，麒麟芯片因此停产。世界上目前最大的芯片制造商有高通，三星，联发科，华为（海思）等，高通或者华为海思等和台积电分属芯片设计和芯片制造环节。台积电独步全球的先进制程，使其成为芯片制作的重要部分。
无论是苹果2020年下半年即将推出iPhone12，还是华为的Mate40，都受限于台积电5nm制程的量产。未来的5G争夺战中，抛开三星Exynos980不说，联发科的天玑1000、华为的麒麟990、高通骁龙865都离不开台积电的技术。不夸张地说，摩尔定律面前，台积电掌握着最先进的芯片制造技术。7nm以下芯片代工，全球范围内除了台积电几乎就没有其他选择。
台积电的最大股东是美国一家公司，而且涉及到的光刻5nm等先进工艺，也是来源于美方的技术。美国方面要求只要台积电的技术包含美国技术就不准与华为进行业务往来。所以台积电停止对华为的麒麟芯片生产。
